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參數(shù)資料
| 型號： | A3P250-FGG256T |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 101/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 157 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-5
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
C70C
–
20.5
C/W
-------------------------------------
1.463 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air 200 ft./min.
500 ft./min.
Quad Flat No Lead
A3P030
132
0.4
21.4
16.8
15.3
C/W
A3P060
132
0.3
21.2
16.6
15.0
C/W
A3P125
132
0.2
21.1
16.5
14.9
C/W
A3P250
132
0.1
21.0
16.4
14.8
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
All devices
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
All devices
144
11.0
33.5
28.0
25.7
C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
All devices
208
8.0
26.1
22.5
20.8
C/W
PQFP with embedded heatspreader
All devices
208
3.8
16.2
13.3
11.9
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
See note*
144
3.8
26.9
22.9
21.5
C/W
See note*
256
3.8
26.6
22.8
21.5
C/W
See note*
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
A3P1000
144
6.3
31.6
26.2
24.2
C/W
A3P1000
256
6.6
28.1
24.4
22.7
C/W
A3P1000
484
8.0
23.3
19.0
16.7
C/W
Note: *This information applies to all ProASIC3 devices except the A3P1000. Detailed device/package thermal
information will be available in future revisions of the datasheet.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P250-FG256T | IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA |
| A54SX08A-2FGG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| A54SX08A-2FG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| A54SX08A-1FGG144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| A54SX08A-1FG144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P250-FGG256X212 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-FPQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FPQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FPQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FPQ144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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