2-78 Revision 13 Output DDR Module Figure 2-21 Output DDR Timing Model Table 2-103
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250-FG256T
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 213/220頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 157
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-78
Revision 13
Output DDR Module
Figure 2-21 Output DDR Timing Model
Table 2-103 Parameter Definitions
Parameter Name
Parameter Definition
Measuring Nodes (from, to)
tDDROCLKQ
Clock-to-Out
B, E
tDDROCLR2Q
Asynchronous Clear-to-Out
C, E
tDDROREMCLR
Clear Removal
C, B
tDDRORECCLR
Clear Recovery
C, B
tDDROSUD1
Data Setup Data_F
A, B
tDDROSUD2
Data Setup Data_R
D, B
tDDROHD1
Data Hold Data_F
A, B
tDDROHD2
Data Hold Data_R
D, B
Data_F
(from core)
CLK
CLKBUF
Out
FF2
INBUF
CLR
DDR_OUT
Output DDR
FF1
0
1
X
A
B
D
E
C
B
OUTBUF
Data_R
(from core)
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PDF描述
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參數(shù)描述
A3P250-FGG144 功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
A3P250-FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-FGG144IX7 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 250K GATES 231MHZ IND 130NM 1.5V 144FBGA - Tape and Reel
A3P250-FGG144PO71 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
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