5-4 Revision 13 Revision Changes Page Revision 9 (Oct 2009) Product Brief v1.3 The CS121 package was added to table under &q" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250-FG256T
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 125/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 157
門(mén)數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Datasheet Information
5-4
Revision 13
Revision
Changes
Page
Revision 9 (Oct 2009)
Product Brief v1.3
The CS121 package was added to table under "Features and Benefits" section,
I – IV
"ProASIC3 Ordering Information" was revised to include the fact that some RoHS
compliant packages are halogen-free.
Packaging v1.5
The "CS121" figure and pin table for A3P060 are new.
Revision 8 (Aug 2009)
Product Brief v1.2
All references to M7 devices (CoreMP7) and speed grade –F were removed from
this document.
N/A
The "I/Os with Advanced I/O Standards" section was revised to add definitions of
hot-swap and cold-sparing.
DC and Switching
Characteristics v1.4
3.3 V LVCMOS and 1.2 V LVCMOS Wide Range support was added to the
datasheet. This affects all tables that contained 3.3 V LVCMOS and 1.2 V
LVCMOS data.
N/A
IIL and IIH input leakage current information was added to all "Minimum and
Maximum DC Input and Output Levels" tables.
N/A
–F was removed from the datasheet. The speed grade is no longer supported.
N/A
updated.
In Table 2-116 RAM4K9, the following specifications were removed:
tWRO
tCCKH
In Table 2-117 RAM512X18, the following specifications were removed:
tWRO
tCCKH
In the title of Table 2-74 1.8 V LVCMOS High Slew, VCCI had a typo. It was
changed from 3.0 V to 1.7 V.
Revision 7 (Feb 2009)
Product Brief v1.1
The "Advanced I/O" section was revised to add a bullet regarding wide range
power supply voltage support.
The table under "Features and Benefits" section, was updated to include a value
for typical equivalent macrocells for A3P250.
The QN48 package was added to the following tables: the table under "Features
The number of singled-ended I/Os for QN68 was added to the "I/Os Per
N/A
Revision 6 (Dec 2008)
Packaging v1.4
The "QN48" section is new.
The "QN68" pin table for A3P030 is new.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX08A-2FGG144 IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
A54SX08A-2FG144 IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
A54SX08A-1FGG144I IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
A54SX08A-1FG144I IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
A3PE600-1FGG484 IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P250-FGG144 功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
A3P250-FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-FGG144IX7 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 250K GATES 231MHZ IND 130NM 1.5V 144FBGA - Tape and Reel
A3P250-FGG144PO71 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
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