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參數(shù)資料
| 型號： | A3P125-FG144T |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 7/220頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 門數(shù)： | 125000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-90
Revision 13
Note: Peak-to-peak jitter measurements are defined by Tpeak-to-peak = Tperiod_max – Tperiod_min.
Figure 2-28 Peak-to-Peak Jitter Definition
Tperiod_max
Tperiod_min
Output Signal
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P125-FGG144T | IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA |
| A54SX16A-FFGG144 | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
| W25Q16BVSSIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| ASM28DRKH-S13 | CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND |
| RSC65DRES-S734 | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P125-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P125-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P125-FGG144T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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