Revision 13 4-73 K19 IO75NDB1 K20 NC K21 IO76NDB1 K22 IO76PDB1 L1 NC L2 IO155PDB3 L3 NC L4 GFB0/IO163NPB3 L5 GFA0/IO16" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P125-FG144T
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 111/220頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
4-73
K19
IO75NDB1
K20
NC
K21
IO76NDB1
K22
IO76PDB1
L1
NC
L2
IO155PDB3
L3
NC
L4
GFB0/IO163NPB3
L5
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L6
GFB1/IO163PPB3
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VCOMPLF
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VCC
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GND
L11
GND
L12
GND
L13
GND
L14
VCC
L15
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GCB0/IO70NPB1
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IO78NPB1
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NC
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GND
FG484
Pin Number
A3P600 Function
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GND
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GND
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GND
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GND
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GND
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GND
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GND
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IO153PDB3
FG484
Pin Number
A3P600 Function
P3
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IO158PPB3
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GND
P10
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VCCIB2
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IO94RSB2
FG484
Pin Number
A3P600 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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RSC65DRES-S734 CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P125-FGG144 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P125-FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P125-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P125-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P125-FGG144T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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