Revision 13 2-107 Embedded FlashROM Characteristics Timing Characteristics Figure 2-43 Timing Diagram <" />
參數(shù)資料
型號： A3P1000-FGG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 26/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-107
Embedded FlashROM Characteristics
Timing Characteristics
Figure 2-43 Timing Diagram
A0
A1
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tCKQ2
CLK
Address
Data
D0
D1
Table 2-124 Embedded FlashROM Access Time
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tSU
Address Setup Time
0.53
0.61
0.71
ns
tHOLD
Address Hold Time
0.00
ns
tCK2Q
Clock to Out
21.42
24.40
28.68
ns
FMAX
Maximum Clock Frequency
15
MHz
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMM36DTAD CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
A54SX32A-TQG144A IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP
A3PE600-1FGG256I IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
ASM36DRYI CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
A3PE600-1FG256I IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P1000-FGG144IX212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P1000-FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 144FBGA
A3P1000-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P1000-FGG144T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A3P1000-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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