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參數(shù)資料
| 型號： | A3P1000-FGG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 210/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計(jì)： | 147456 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 門數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
1-3
Advanced Flash Technology
The ProASIC3 family offers many benefits, including nonvolatility and reprogrammability through an
advanced flash-based, 130-nm LVCMOS process with seven layers of metal. Standard CMOS design
techniques are used to implement logic and control functions. The combination of fine granularity,
enhanced flexible routing resources, and abundant flash switches allows for very high logic utilization
without compromising device routability or performance. Logic functions within the device are
interconnected through a four-level routing hierarchy.
Advanced Architecture
The proprietary ProASIC3 architecture provides granularity comparable to standard-cell ASICs. The
ProASIC3 device consists of five distinct and programmable architectural features (Figure 1-1 and
FPGA VersaTiles
Dedicated FlashROM
Dedicated SRAM/FIFO memory
Extensive CCCs and PLLs
Advanced I/O structure
The A3P015 and A3P030 do not support PLL or SRAM.
Note: *Not supported by A3P015 and A3P030 devices
Figure 1-1 ProASIC3 Device Architecture Overview with Two I/O Banks (A3P015, A3P030, A3P060, and
A3P125)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block*
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption*
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
Bank 0
Bank
1
Bank
1
Bank
0
Bank
0
Bank 1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMM36DTAD | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| A54SX32A-TQG144A | IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP |
| A3PE600-1FGG256I | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| ASM36DRYI | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| A3PE600-1FG256I | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P1000-FGG144IX212 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P1000-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 144FBGA |
| A3P1000-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P1000-FGG144T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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