2-68 Revision 13 I/O Register Specifications Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and" />
型號:
A3P060-CS121
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
202/220頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP
標準包裝:
490
系列:
ProASIC3
RAM 位總計:
18432
輸入/輸出數(shù):
96
門數(shù):
60000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
121-VFBGA,CSBGA
供應商設備封裝:
121-CSP(6x6)
A3P060-CSG121
IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP
AGLN030V2-ZQNG48I
IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN
AGL030V2-QNG48I
IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN
A3P030-2QNG132
IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN
A3PN060-Z2VQ100
IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP
A3P060-CS121I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-CSG121
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-CSG121I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-DIELOT
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P060-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
A3P060-FFG144
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 60K GATES 193MHZ COMM 130NM 1.5V 144FBGA - Trays