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參數(shù)資料
| 型號： | A3P060-CS121 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 128/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP |
| 標準包裝： | 490 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 18432 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 96 |
| 門數(shù)： | 60000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 121-VFBGA，CSBGA |
| 供應商設備封裝： | 121-CSP（6x6） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-7
v2.0
(April 2007)
In the "Packaging Tables", Ambient was deleted.
ii
The timing characteristics tables were updated.
N/A
The "PLL Macro" section was updated to add information on the VCO and PLL
outputs during power-up.
2-15
The "PLL Macro" section was updated to include power-up information.
2-15
Table 2-11 ProASIC3 CCC/PLL Specification was updated.
2-29
Figure 2-19 Peak-to-Peak Jitter Definition is new.
2-18
The "SRAM and FIFO" section was updated with operation and timing
requirement information.
2-21
The "RESET" section was updated with read and write information.
2-25
The "RESET" section was updated with read and write information.
2-25
The "Introduction" in the "Advanced I/Os" section was updated to include
information on input and output buffers being disabled.
2-28
PCI-X 3.3 V was added to Table 2-11 VCCI Voltages and Compatible
Standards.
2-29
In the Table 2-15 Levels of Hot-Swap Support, the ProASIC3 compliance
descriptions were updated for levels 3 and 4.
2-34
Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities in ProASIC3
Devices was updated.
2-64
Notes 3, 4, and 5 were added to Table 2-17 Comparison Table for 5 V–
Compliant Receiver Scheme. 5 x 52.72 was changed to 52.7 and the Maximum
current was updated from 4 x 52.7 to 5 x 52.7.
2-40
The "VCCPLF PLL Supply Voltage" section was updated.
2-50
The "VPUMP Programming Supply Voltage" section was updated.
2-50
The "GL Globals" section was updated to include information about direct input
into quadrant clocks.
2-51
VJTAG was deleted from the "TCK Test Clock" section.
2-51
In Table 2-22 Recommended Tie-Off Values for the TCK and TRST Pins, TSK
was changed to TCK in note 2. Note 3 was also updated.
2-51
Ambient was deleted from Table 3-2 Recommended Operating Conditions.
VPUMP programming mode was changed from "3.0 to 3.6" to "3.15 to 3.45".
3-2
Note 3 is new in Table 3-4 Overshoot and Undershoot Limits (as measured on
quiet I/Os)1.
3-2
In EQ 3-2, 150 was changed to 110 and the result changed from 3.9 to 1.951.
3-5
Table 3-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays was
updated.
3-6
Table 3-5 Package Thermal Resistivities was updated.
3-5
Table 3-14 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions—Software Default Settings
(Advanced) and Table 3-17 Summary of Maximum and Minimum DC Input
Levels Applicable to Commercial and Industrial Conditions (Standard Plus) were
updated.
3-17 to 3-
17
Revision
Changes
Page
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P060-CSG121 | IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP |
| AGLN030V2-ZQNG48I | IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN |
| AGL030V2-QNG48I | IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN |
| A3P030-2QNG132 | IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN |
| A3PN060-Z2VQ100 | IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P060-CS121I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P060-CSG121 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P060-CSG121I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P060-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P060-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| A3P060-FFG144 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 60K GATES 193MHZ COMM 130NM 1.5V 144FBGA - Trays |
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