- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4430 > A10V20B-VQ80C (Microsemi SoC)IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | A10V20B-VQ80C |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 3/98頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB數(shù)： | 547 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 69 |
| 門數(shù)： | 2000 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 80-TQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 80-VQFP（14x14） |
第1頁第2頁當前第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁
11
Hi R e l F P GA s
P ack ag e Th er m a l Ch ar ac t e r i st i c s
The device junction to case thermal characteristic is
θ
jc, and
the junction to ambient air characteristic is
θ
ja. The thermal
characteristics for
θ
ja are shown with two different air flow
rates.
Maximum junction temperature is 150°C.
A sample calculation of the absolute maximum power
dissipation allowed for a CPGA 176-pin package at military
temperature is as follows:
P o w e r D i ss ip a t io n
Gener al P o w e r E quat i o n
P = [ICCstandby + ICCactive] * VCC + IOL * VOL * N +
IOH * (VCC – VOH) * M
where:
ICCstandby is the current flowing when no inputs or outputs
are changing.
ICCactive is the current flowing due to CMOS switching.
IOL, IOH are TTL sink/source currents.
VOL, VOH are TTL level output voltages.
N equals the number of outputs driving TTL loads to
VOL.
M equals the number of outputs driving TTL loads to
VOH.
Accurate values for N and M are difficult to determine
because they depend on the family type, on the design, and on
the system I/O. The power can be divided into two
components—static and active.
S tat i c P o w e r Co m ponen t
Actel FPGAs have small static power components that result
in power dissipation lower than that of PALs or PLDs. By
integrating multiple PALs or PLDs into one FPGA, an even
greater reduction in board-level power dissipation can be
achieved.
The power due to standby current is typically a small
component of the overall power. Standby power is calculated
below for commercial, worst-case conditions.
The static power dissipated by TTL loads depends on the
number of outputs driving high or low and the DC load
current. Again, this value is typically small. For instance, a
32-bit bus sinking 4 mA at 0.33V will generate 42 mW with all
outputs driving low, and 140 mW with all outputs driving high.
Ac ti v e P ower Com p o nent
Power dissipation in CMOS devices is usually dominated by
the active (dynamic) power dissipation. This component is
frequency dependent, a function of the logic and the external
I/O. Active power dissipation results from charging internal
chip capacitances of the interconnect, unprogrammed
antifuses, module inputs, and module outputs, plus external
capacitance due to PC board traces and load device inputs.
An additional component of the active power dissipation is
the totempole current in CMOS transistor pairs. The net
effect can be associated with an equivalent capacitance that
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft/min
Units
Ceramic Pin Grid Array
84
132
133
176
207
257
6.0
4.8
4.6
3.5
2.8
33
25
23
21
15
20
16
15
12
10
8
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack
84
132
172
196
256
7.8
7.2
6.8
6.4
6.2
40
35
25
23
20
30
25
20
15
10
°C/W
Max. junction temp. (°C) – Max. military temp.
θ
ja (°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C – 125°C
23°C/W
------------------------------------
1.1 W
==
Family
ICC
VCC
Power
ACT 3
2 mA
5.25V
10.5 mW
1200XL/3200DX
2 mA
5.25V
10.5 mW
ACT 2
2 mA
5.25V
10.5 mW
ACT 1
3 mA
5.25V
15.8 mW
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A1020B-1VQG80C | IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM |
| FMC17DRYI-S734 | CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD |
| ESC65DRYS-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| RSC31DTES | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| 1982754-1 | KIT, COVER 120DEG, 64 POS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A10V20B-VQG80C | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A10XAF10XAF22K152A | 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 6" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口至插口，反向 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長度:0.500'（152.40mm，6.00"） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1,000 |
| A10XAF10XAF22K152B | 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 6" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口至插口 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長度:0.500'（152.40mm，6.00"） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1,000 |
| A10XAF10XAF22K305A | 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 12" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口至插口，反向 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長度:1.00'（304.80mm） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1,000 |
| A10XAF10XAF22K305B | 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 12" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口至插口 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長度:1.00'（304.80mm） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1,000 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。