Note: 1. D repres" />
參數資料
型號: A1020B-1PLG68C
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 11/98頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM
標準包裝: 19
系列: ACT™ 1
LAB/CLB數: 547
輸入/輸出數: 57
門數: 2000
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 68-LCC(J 形引線)
供應商設備封裝: 68-PLCC(24.23x24.23)
19
Hi R e l F P GA s
S equ en ti a l Ti m i ng Cha r a c t e ri s t i c s
Fl i p - F l ops and La tc h e s (AC T 3)
Note:
1.
D represents all data functions involving A, B, and S for multiplexed flip-flops.
(Positive edge triggered)
D
E
CLK
CLR
Y
D1
G, CLK
E
Q
CLR
tWCLKA
tWASYN
tHD
tSUENA
tSUD
tCLR
tA
tCO
tHENA
相關PDF資料
PDF描述
749193-2 CONN 50POS AMPLMT BACKSHL STYL A
ASC44DRES-S93 CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
A42MX16-1PQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
A42MX16-1PQ208 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
M1AFS250-1PQG208I IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP
相關代理商/技術參數
參數描述
A1020B-1PLG68I 功能描述:IC FPGA 2K GATES 68-PLCC IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A1020B-1PLG84C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A1020B-1PLG84I 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A1020B-1PLG84M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ACT 1 Family 2K Gates 547 Cells 57MHz 1.0um Technology 5V 84-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC MIL
A1020B-1PQ100C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 100-PQFP COM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)