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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 93LC56BXT-I/MCG |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| 封裝： | 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-229, DFN-8 |
| 文件頁數(shù)： | 7/28頁 |
| 文件大小： | 421K |
| 代理商： | 93LC56BXT-I/MCG |
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2005 Microchip Technology Inc.
DS21794C-page 15
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)
D
A
A1
L
c
(F)
α
A2
E1
E
p
B
n
1
2
φ
β
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
.037 REF
F
Footprint (Reference)
exceed .010" (0.254mm) per side.
Notes:
Drawing No. C04-111
*Controlling Parameter
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
Foot Angle
Lead Width
Lead Thickness
β
α
c
B
φ
.003
.009
.006
.012
Dimension Limits
Overall Height
Molded Package Thickness
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Standoff
Overall Width
Number of Pins
Pitch
A
L
E1
D
A1
E
A2
.016
.024
.118 BSC
.000
.030
.193 TYP.
.033
MIN
p
n
Units
.026 BSC
NOM
8
INCHES
0.95 REF
-
.009
.016
0.08
0.22
0°
0.23
0.40
8°
MILLIMETERS*
0.65 BSC
0.85
3.00 BSC
0.60
4.90 BSC
.043
.031
.037
.006
0.40
0.00
0.75
MIN
MAX
NOM
1.10
0.80
0.15
0.95
MAX
8
--
-
15°
5°
-
15°
5°
-
JEDEC Equivalent: MO-187
0°
-
8°
5°
-
15°
-
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93C56BX-I/MSG | 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93AA56CX-I/MCG | 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| 93C56CX-I/PG | 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 93LC56CX-E/MSG | 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93C56AXT-E/STG | 256 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 93LC56C | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:2K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC56C/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC56C/W15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC56C/WF15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC56C-E/CH | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs |
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