參數(shù)資料
型號(hào)： 93LC56BXT-I/MCG
元件分類： PROM
英文描述： 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8
封裝： 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-229, DFN-8
文件頁數(shù)： 14/28頁
文件大?。?/td> 421K
代理商： 93LC56BXT-I/MCG
2005 Microchip Technology Inc.
DS21794C-page 21
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision B
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 4.1, 6-Lead SOT-23 package to OT.
Revision C
Added DFN package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93C56BX-I/MSG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93AA56CX-I/MCG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8
93C56CX-I/PG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
93LC56CX-E/MSG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93C56AXT-E/STG 256 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
93LC56C 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:2K Microwire Compatible Serial EEPROM
93LC56C/S15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC56C/W15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC56C/WF15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC56C-E/CH 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs
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