參數(shù)資料
型號： 935263842026
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 其它接口
英文描述： SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, UUC40
封裝： DIE-40
文件頁數(shù)： 17/35頁
文件大?。?/td> 208K
代理商： 935263842026
2000 Feb 22
24
Philips Semiconductors
Product specication
Gigabit Ethernet/Fibre Channel laser
drivers
TZA3041AHL; TZA3041BHL;
TZA3041U
handbook, full pagewidth
MBK871
2 mm(1)
0
TZA3041U
2 mm(1)
TONE
IGM
GND
MONIN
GND
V
CC(G)
V
CC(G)
BGAP
TZERO
ALARMLO
ZERO
GND
ONE
LAQ
VCC(B)
GND
ALS
GND
LA
GND
BIAS
GND
ENL
ALARM
GND
VCC(R)
DINQ
DIN
VCC(R)
GND
ALARMHI
V
CC(R)
DLOOP
DLOOPQ
V
CC(R)
x
y
12
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
3
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
4
Fig.20 Bonding pad locations of TZA3041U.
(1) Typical value.
Table 1
Physical characteristics of bare die
PARAMETER
VALUE
Glass passivation
2.1
m PSG (PhosphoSilicate Glass) on top of 0.7 m silicon nitride
Bonding pad dimension
minimum dimension of exposed metallization is 90
× 90 m (pad size = 100 × 100 m)
Metallization
1.2
m AlCu (1% Cu)
Thickness
380
m nominal
Size
2.000
× 2.000 mm (4.000 mm2)
Backing
silicon; electrically connected to GND potential through substrate contacts
Attach temperature
<430
°C; glue is recommended for attaching die
Attach time
<15 s
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PDF描述
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