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參數(shù)資料
| 型號： | 935263316026 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 顯示驅(qū)動器 |
| 英文描述： | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, UUC56 |
| 封裝： | DIE |
| 文件頁數(shù)： | 25/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 327K |
| 代理商： | 935263316026 |
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1997 Apr 01
31
Philips Semiconductors
Product specication
LCD column driver for dot matrix graphic
displays
PCF8579
15 CHIP DIMENSIONS AND BONDING PAD LOCATIONS
Chip area: 14.37 mm2.
Bonding pad dimensions: 120
m × 120 m.
Gold bump dimensions (if ordered): 94
× 94 × 25 m.
The numbers given in the square boxes refer to the pad number.
MSA920
V
SS
SDA
PCF8579
4.76
mm
3.02 mm
VLCD
A2
A3
TEST
CLK
SCL
n.c.
V3
V4
C39
C38
C37
C36
C35
C33
C32
C31
C30
C29
C28
C27
C26
C25
C24
C23
C0
C1
C2
C3
SA0
C5
SYNC
C6
C7
C8
C9
C10
C11
C12
C13
C14
C15
C16
C17
C18
C19
C20
C21
C22
VDD
A1
A0
C4
C34
x
y
0
56
1
255
54
53
52
51
50
3
4
5
6
7
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
Fig.24 Bonding pad locations.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 933964690623 | F/FAST SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16 |
| 0570360000 | 24 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 933966340235 | 300 mA, 60 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236AB |
| 933966340215 | 300 mA, 60 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236AB |
| 933967880112 | HCT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 935264217557 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935267356112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC TEA1507PN |
| 935268081112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935268721125 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Buffer/Line Driver 1-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 5-Pin TSSOP T/R |
| 935269304128 | 制造商:ST-Ericsson 功能描述:IC AUDIO CODEC W/TCH SCRN 48LQFP |
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