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參數(shù)資料
| 型號： | 82451NX |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 存儲控制器/管理單元 |
| 英文描述： | Intel 450NX PCIset |
| 中文描述： | DRAM CONTROLLER, PBGA540 |
| 封裝： | BGA-540 |
| 文件頁數(shù)： | 5/248頁 |
| 文件大?。?/td> | 2154K |
| 代理商： | 82451NX |
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Intel 450NX PCIset
-iii-
CONTENTS
3.4.8
3.4.9
3.4.10
3.4.11
3.4.12
3.4.13
3.4.14
3.4.15
3.4.16
3.4.17
3.4.18
3.4.19
3.4.20
3.4.21
3.4.22
3.4.23
3.4.24
3.4.25
3.4.26
3.4.27
3.4.28
3.4.29
3.4.30
3.4.31
3.4.32
3.4.33
GAPEN: Gap Enables ................................................................................................................ 3-36
HDR: Header Type Register ...................................................................................................... 3-36
HXGB: High Expansion Gap Base ............................................................................................. 3-36
HXGT: High Expansion Gap Top ............................................................................................... 3-36
IOABASE: I/O APIC Base Address ............................................................................................ 3-37
ISA: ISA Space .......................................................................................................................... 3-37
LXGB: Low Expansion Gap Base .............................................................................................. 3-37
LXGT: Low Expansion Gap Top ................................................................................................ 3-37
MAR[6:0]: Memory Attribute Region Registers .......................................................................... 3-38
MLT: Master Latency Timer Register ......................................................................................... 3-38
MMBASE: Memory-Mapped PCI Base ..................................................................................... 3-38
MMT: Memory-Mapped PCI Top ............................................................................................... 3-39
MTT: Multi-Transaction Timer Register ..................................................................................... 3-39
PCICMD: PCI Command Register ............................................................................................. 3-39
PCISTS: PCI Status Register .................................................................................................... 3-40
PMD[1:0]: Performance Monitoring Data Register ..................................................................... 3-41
PME[1:0]: Performance Monitoring Event Selection .................................................................. 3-42
PMR[1:0]: Performance Monitoring Response .......................................................................... 3-43
RID: Revision Identification Register ......................................................................................... 3-44
RC: Reset Control Register ....................................................................................................... 3-44
ROUTE: Route Field Seed ......................................................................................................... 3-45
SMRAM: SMM RAM Control Register ....................................................................................... 3-45
TCAP: Target Capacity .............................................................................................................. 3-46
TMODE: Timer Mode ................................................................................................................. 3-46
TOM: Top of Memory ................................................................................................................. 3-47
VID: Vendor Identification Register ............................................................................................ 3-47
Chapter 4
System Address Maps ....................................................................................................................... 4-1
4.1
Memory Address Map ................................................................................................................................. 4-1
4.1.1
Memory-Mapped I/O Spaces ........................................................................................................ 4-4
4.1.2
SMM RAM Support ....................................................................................................................... 4-4
4.2
I/O Space .................................................................................................................................................... 4-5
4.3
PCI Configuration Space ............................................................................................................................. 4-6
Chapter 5
Interfaces ............................................................................................................................................. 5-1
5.1
System Bus ................................................................................................................................................. 5-1
5.2
PCI Bus ....................................................................................................................................................... 5-1
5.3
Expander Bus .............................................................................................................................................. 5-1
5.3.1
Expander Electrical Signal and Clock Distribution ........................................................................ 5-2
5.4
Third-Party Agents ...................................................................................................................................... 5-2
5.5
Connectors .................................................................................................................................................. 5-3
Chapter 6
Memory Subsystem ............................................................................................................................ 6-1
6.1
Overview ..................................................................................................................................................... 6-1
6.1.1
Physical Organization ................................................................................................................... 6-1
6.1.2
Configuration Rules and Limitations ............................................................................................. 6-3
6.1.2.1
Interleaving .................................................................................................................. 6-3
6.1.2.2
Address Bit Permuting Rules and Limitations ............................................................. 6-4
6.1.2.3
Card to Card (C2C) Interleaving Rules and limitations ................................................ 6-4
6.1.3
Address Bit Permuting .................................................................................................................. 6-5
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 82452NX | Intel 450NX PCIset |
| 82453NX | Intel 450NX PCIset |
| 82454NX | Intel 450NX PCIset |
| 824 | 2 X 2 4-Pole Filters |
| 82503 | DUAL SERIAL TRANSCEIVER (DST) |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| 82452 82 | 制造商:Honeywell Sensing and Control 功能描述:Meter, Hour, Retainer, Rectangular Bezel, 10-80 VDC, 1/4 in Blade Terminals 制造商:Honeywell Sensing and Control / Hobbs 功能描述:Meter, Hour, Retainer, Rectangular Bezel, 10-80 VDC, 1/4 in Blade Terminals |
| 824520101 | 功能描述:TVS DIODE 10VWM 17VC DO214AA 制造商:wurth electronics inc 系列:WE-TVSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:齊納 單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:10V（最大） 電壓 - 擊穿（最小值）:11.7V（標準） 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:17V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:35.3A 功率 - 峰值脈沖:600W 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-65°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-214AA，SMB 供應商器件封裝:DO-214AA 標準包裝:1 |
| 824520102 | 功能描述:TVS DIODE 100VWM 162VC DO214AA 制造商:wurth electronics inc 系列:WE-TVSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:齊納 單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:100V（最大） 電壓 - 擊穿（最小值）:117V（標準） 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:162V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:3.7A 功率 - 峰值脈沖:600W 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-65°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-214AA，SMB 供應商器件封裝:DO-214AA 標準包裝:1 |
| 824520111 | 功能描述:TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO214AA 制造商:wurth electronics inc 系列:WE-TVSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:齊納 單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:11V（最大） 電壓 - 擊穿（最小值）:12.85V（標準） 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:18.2V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:33A 功率 - 峰值脈沖:600W 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-65°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-214AA，SMB 供應商器件封裝:DO-214AA 標準包裝:1 |
| 824520121 | 功能描述:TVS DIODE 12VWM 19.9VC DO214AA 制造商:wurth electronics inc 系列:WE-TVSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:齊納 單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:12V（最大） 電壓 - 擊穿（最小值）:14V（標準） 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:19.9V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:30.2A 功率 - 峰值脈沖:600W 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-65°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-214AA，SMB 供應商器件封裝:DO-214AA 標準包裝:1 |
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