參數(shù)資料
型號： 508700B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 35/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： HEATSINK 40-PIN DIP GLUE-ON BLK
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
產(chǎn)品目錄繪圖： 508700B00000G
標準包裝： 1,080
類型： 頂部安裝
冷卻式包裝： 40-DIP
固定方法： 散熱帶，粘合劑（不含）
形狀： 矩形
長度： 2.000"（50.80mm）
寬： 0.530"（13.46mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.190"（4.83mm）
溫升時的功耗： 1W @ 30°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 300 LFM 時為16°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 27.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 508700B00000
6087B
HS274
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
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3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關PDF資料
PDF描述
50MM-5M-5515-20 THERMAL INTERFACE PAD 50MM
5112N FAN TUBEAXIAL 135X38MM 12VDC
5114N FAN TUBEAXIAL 135X38MM 24VDC
5118NL FAN TUBEAXIAL 135X38MM 48VDC
5118N FAN TUBEAXIAL 135X38MM 48VDC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
5087022-4 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN CONT 1 POS CRMP ST - Tape and Reel
508703-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:44/0411-24-0CS1798 - Cable Rools/Shrink Tubing
508709-000 功能描述:ADPTR TINEL LOCK ANG SHELL 23, H RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 圓形 - 配件 系列:Tinel Lock 標準包裝:10 系列:*
508710-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:Labels Thermal Transfer Printable Label Nylon Cloth White 50.8x9.5mm 制造商:TE Connectivity 功能描述:NC-508095-5-9 - Cable Rools/Shrink Tubing 制造商:TE Connectivity 功能描述:LABEL ID PRODUCT
50871-1 功能描述:IC 與器件插座 MINI SPRING SOCKET 2000 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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