| 型號: | 172765-1 |
| 廠商: | Tyco Electronics |
| 元件分類: | 終端 |
| 英文描述: | Positive Lock Connectors |
| 中文描述: | Positive Lock 連接器 |
| 文件頁數(shù): | 8/62頁 |
| 文件大小: | 9140K |
| 代理商: | 172765-1 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1734592-5 | FPC (Flexible Printed Circuit) Connectors |
| 1734592-6 | FPC (Flexible Printed Circuit) Connectors |
| 1734592-7 | FPC (Flexible Printed Circuit) Connectors |
| 1734592-8 | FPC (Flexible Printed Circuit) Connectors |
| 1734592-9 | FPC (Flexible Printed Circuit) Connectors |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1727651121 | 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 16 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:開叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):16 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin(2.5μm) 標準包裝:30,000 |
| 1727652121 | 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 16 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:開叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):16 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin(2.5μm) 標準包裝:30,000 |
| 1727653121 | 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 18 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:開叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):18-20 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin(2.5μm) 標準包裝:30,000 |
| 1727654 | 制造商:Phoenix Contact 功能描述:SMKDSP 1 5/ 5-5 08 JC DKGY |
| 1727654121 | 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 18 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:開叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):18-20 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin(2.5μm) 標準包裝:30,000 |