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參數(shù)資料
| 型號： | 172765-1 |
| 廠商： | Tyco Electronics |
| 元件分類： | 終端 |
| 英文描述： | Positive Lock Connectors |
| 中文描述： | Positive Lock 連接器 |
| 文件頁數(shù)： | 2/62頁 |
| 文件大小： | 9140K |
| 代理商： | 172765-1 |
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2010
Catalogue 1654742
Revised 5-04
Dimensions are in inches and
millimetres unless otherwise
specified. Values in brackets
are metric equivalents.
Dimensions are shown for
reference purposes only.
Conversion Rate:
25.4mm = 1 inch
Products for Industrial &
Commercial Applications
Specifications subject to
change.
www.tycoelectronics.com
AMP multifitting Mark II
Connectors in In-Line Mating Technology
Indirect Mating Connector System (continued)
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2-1534072-6
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1394355-7
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Technical Data
Wire Size Range:
0.35–1.0 mm2
Current Carrying Capacity
(max.):
10 A
*
)According to IEC 60695-2-1/1; GWT (Glow Wire Test) 750 °C without flame, see VDE M-Test Report.
The final keying version will be produced on the Application Tooling Equipment.
RAST 5 Version
Package
Quantity
Part Numbers
with Exterior Locking
PA 6.6
PA 6*
Part Numbers
with Interior Locking
PA 6.6
PA 6*
METRIC
Dimensions are
millimetres over inches
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| 1727652121 | 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 16 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:開叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):16 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin（2.5μm） 標準包裝:30,000 |
| 1727653121 | 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 18 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:開叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):18-20 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin（2.5μm） 標準包裝:30,000 |
| 1727654 | 制造商:Phoenix Contact 功能描述:SMKDSP 1 5/ 5-5 08 JC DKGY |
| 1727654121 | 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 18 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:開叉引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):18-20 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin（2.5μm） 標準包裝:30,000 |
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