| 型號: | XS170STR |
| 廠商: | CLARE INC |
| 元件分類: | 繼電器,輸入/輸出模塊 |
| 英文描述: | Multifunction Telecom Switch |
| 中文描述: | TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX |
| 封裝: | DIP-8 |
| 文件頁數(shù): | 7/7頁 |
| 文件大小: | 103K |
| 代理商: | XS170STR |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XSD200 | High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS |
| XSM2BG883W | T-1 SINGLE COLOR LED, GREEN, 3 mm |
| XSUR53D | SINGLE COLOR LED, RED, 2.4 mm |
| XTL1004 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 13.56 MHz |
| XTL1008 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 26 MHz |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XS1948-XX | 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk |
| XS1-A16A-128-FB217-C10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-C8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-I10 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 |
| XS1-A16A-128-FB217-I8 | 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 |