- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4004 > XPC850DEVR50BUR2 (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XPC850DEVR50BUR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 38/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 標準包裝： | 500 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁當前第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
43
CPM Electrical Characteristics
Figure 40. SDACK Timing Diagram—Peripheral Write, TA Sampled Low at the Falling Edge
of the Clock
DATA
42
46
43
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V9089L12PFI | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP |
| XPC850DECVR66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| IDT709379L9PF | IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP |
| XPC850DECVR50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| IDT709279L9PF | IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DEVR66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DEVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DEZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DEZT50BT | 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。