參數(shù)資料
型號: XPC850DECVR50BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 36/72頁
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
41
CPM Electrical Characteristics
Figure 37. Boundary Scan (JTAG) Timing Diagram
8
CPM Electrical Characteristics
This section provides the AC and DC electrical specifications for the communications processor module
(CPM) of the MPC850.
8.1
PIO AC Electrical Specifications
Table 13 provides the parallel I/O timings for the MPC850 as shown in Figure 38.
Table 13. Parallel I/O Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
29
Data-in setup time to clock high
15
ns
30
Data-in hold time from clock high
7.5
ns
31
Clock low to data-out valid (CPU writes data, control, or direction)
25
ns
TCK
Output
Signals
Output
Signals
Input
Signals
J92
J94
J93
J95
J96
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PDF描述
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參數(shù)描述
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DECZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
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XPC850DECZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤