參數(shù)資料
型號(hào): XPC850CVR66BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 13/72頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
20
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 4 provides the timing for the synchronous output signals.
Figure 4. Synchronous Output Signals Timing
Figure 5 provides the timing for the synchronous active pull-up and open-drain output signals.
Figure 5. Synchronous Active Pullup and Open-Drain Outputs Signals Timing
CLKOUT
Output
Signals
Output
Signals
Output
Signals
B8
B7
B9
B8a
B9
B7a
B8b
B7b
CLKOUT
TS, BB
TA, BI
TEA
B13
B12
B11
B11a
B12a
B13a
B15
B14
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850CVR50BUR2 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
XPC850CVR50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
XPC8255CVVIFBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
FMC40DREN-S13 CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND
MC68HC000CEI10 IC MPU 16BIT 10MHZ 68-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850CZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850CZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)