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參數(shù)資料
| 型號： | XPC8255VVIFBC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 31/41頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
37
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC8260.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 16. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
UTS
Indicates that a signal is part of the UTOPIA slave interface
UT8
Indicates that a signal is part of the 8-bit UTOPIA interface
UT16
Indicates that a signal is part of the 16-bit UTOPIA interface
MII
Indicates that a signal is part of the media independent interface
Table 16. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5 x 37.5 mm
Interconnects
480 (29 x 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
Table 15. Symbol Legend (continued)
Symbol
Meaning
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC8255ZUIFBC | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| XPC8260ACZUKHBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC8260AZUKHBA | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| XPC8260AZUMIBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC8260CVVHFBC | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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