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XCV300E-6FG256I	功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
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XCV300E-6FG456C0707

制造商:Xilinx 功能描述:

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型號：	XCV300E-6FG256C
廠商：	Xilinx Inc
文件頁數(shù)：	85/233頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告：	FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝：	90
系列：	Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)：	1536
邏輯元件/單元數(shù)：	6912
RAM 位總計：	131072
輸入/輸出數(shù)：	176
門數(shù)：	411955
電源電壓：	1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 85°C
封裝/外殼：	256-BGA
供應商設(shè)備封裝：	256-FBGA（17x17）

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