參數(shù)資料
型號： XCV300-5TQ144C
廠商： XILINX INC
元件分類： FPGA
英文描述： Fork Tongue Solderless Terminal; Wire Size (AWG):12-10; Stud Size:#10; Leaded Process Compatible:No; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: No
中文描述： FPGA, 1536 CLBS, 322970 GATES, PQFP144
封裝： TQFP-144
文件頁數(shù)： 3/4頁
文件大小： 37K
代理商： XCV300-5TQ144C
Virtex
2.5 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS003-1 (v2.5 ) April 2, 2001
Product Specification
1-800-255-7778
Module 1 of 4
3
Virtex Device/Package Combinations and Maximum I/O
Virtex Ordering Information
Table 3:
Virtex Family Maximum User I/O by Device/Package (Excluding Dedicated Clock Pins)
Package
XCV50
XCV100
XCV150
XCV200
XCV300
XCV400
XCV600
XCV800
XCV1000
CS144
94
94
TQ144
98
98
PQ240
166
166
166
166
166
HQ240
166
166
166
BG256
180
180
180
180
BG352
260
260
260
BG432
316
316
316
316
BG560
404
404
404
404
FG256
176
176
176
176
FG456
260
284
312
FG676
404
444
444
FG680
512
512
512
Figure 1:
Virtex Ordering Information
XCV300 -6 PQ 240 C
Example:
Device Type
Temperature Range
C = Commercial (T
J
= 0
°
C to +85
°
C)
I = Industrial (T
J
=
–
40
°
C to +100
°
C)
Number of Pins
Speed Grade
-4
-5
-6
Package Type
BG = Ball Grid Array
FG = Fine-pitch Ball Grid Array
PQ = Plastic Quad Flat Pack
HQ = High Heat Dissipation QFP
TQ = Thin Quad Flat Pack
CS = Chip-scale Package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV300-5TQ144I Fork Tongue Solderless Terminal; Wire Size (AWG):16-14; Stud Size:#8; Leaded Process Compatible:No; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: No
XCV300-6BG256C Closed End Wire Splice; Leaded Process Compatible:No; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: No
XCV300-6BG256I Field Programmable Gate Arrays
XCV300-6CS144I Field Programmable Gate Arrays
XCV300-6FG256C Tape Dispenser; For Use With 3M Scocth box Sealing Tapes Up To 3 " Wide x 60 Yards Long On 3 " Core RoHS Compliant: NA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV300-5TQ144I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV300-6BG256C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV300-6BG256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV300-6BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV300-6BG352I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*