參數(shù)資料
型號(hào)： XCV300-5FG456I
英文描述： Field Programmable Gate Array (FPGA)
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）
文件頁(yè)數(shù)： 3/4頁(yè)
文件大?。?/td> 38K
代理商： XCV300-5FG456I
Virtex
2.5 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS003-1 (v2.5 ) April 2, 2001
Product Specification
1-800-255-7778
Module 1 of 4
3
Virtex Device/Package Combinations and Maximum I/O
Virtex Ordering Information
Table 3:
Virtex Family Maximum User I/O by Device/Package (Excluding Dedicated Clock Pins)
Package
XCV50
XCV100
XCV150
XCV200
XCV300
XCV400
XCV600
XCV800
XCV1000
CS144
94
94
TQ144
98
98
PQ240
166
166
166
166
166
HQ240
166
166
166
BG256
180
180
180
180
BG352
260
260
260
BG432
316
316
316
316
BG560
404
404
404
404
FG256
176
176
176
176
FG456
260
284
312
FG676
404
444
444
FG680
512
512
512
Figure 1:
Virtex Ordering Information
XCV300 -6 PQ 240 C
Example:
Device Type
Temperature Range
C = Commercial (T
J
= 0
°
C to +85
°
C)
I = Industrial (T
J
=
–
40
°
C to +100
°
C)
Number of Pins
Speed Grade
-4
-5
-6
Package Type
BG = Ball Grid Array
FG = Fine-pitch Ball Grid Array
PQ = Plastic Quad Flat Pack
HQ = High Heat Dissipation QFP
TQ = Thin Quad Flat Pack
CS = Chip-scale Package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV300-6FG456I Field Programmable Gate Array (FPGA)
XCV405E-6FG676C FPGA
XCV405E-8FG676C FPGA
XCW10 SENKBOHRER HEXIBIT HSSHOLZSCHNEIDEND 10
XCW15 SENKBOHRER HEXIBIT HSSHOLZSCHNEIDEND 15
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV300-5FGG456C 制造商:Xilinx 功能描述:XCV300-5FGG456C, FPGA VIRTEX FAMILY 322.97K GATES - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XCV300-5FGG456C, FPGA Virtex Family 322.97K Gates 6912 Cells 294MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 456-Pin FBGA
XCV300-5HQ240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV300-5HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV300-5PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
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