參數(shù)資料
型號(hào): XCV2000E-7FG680C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 203/233頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 9600
邏輯元件/單元數(shù): 43200
RAM 位總計(jì): 655360
輸入/輸出數(shù): 512
門(mén)數(shù): 2541952
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 680-LBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 680-FBGA(40x40)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
Module 3 of 4
Production Product Specification
11
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Calculation of Tioop as a Function of Capacitance
Tioop is the propagation delay from the O Input of the IOB to
the pad. The values for Tioop are based on the standard
capacitive load (Csl) for each I/O standard as listed in
For other capacitive loads, use the formulas below to calcu-
late the corresponding Tioop:
Tioop = Tioop + Topadjust + (Cload – Csl) * fl
where:
Topadjust is reported above in the Output Delay
Adjustment section.
Cload is the capacitive load for the design.
Table 3: Constants for Use in Calculation of Tioop
Standard
Csl (pF)
fl (ns/pF)
LVTTL Fast Slew Rate, 2mA drive
35
0.41
LVTTL Fast Slew Rate, 4mA drive
35
0.20
LVTTL Fast Slew Rate, 6mA drive
35
0.13
LVTTL Fast Slew Rate, 8mA drive
35
0.079
LVTTL Fast Slew Rate, 12mA drive
35
0.044
LVTTL Fast Slew Rate, 16mA drive
35
0.043
LVTTL Fast Slew Rate, 24mA drive
35
0.033
LVTTL Slow Slew Rate, 2mA drive
35
0.41
LVTTL Slow Slew Rate, 4mA drive
35
0.20
LVTTL Slow Slew Rate, 6mA drive
35
0.10
LVTTL Slow Slew Rate, 8mA drive
35
0.086
LVTTL Slow Slew Rate, 12mA drive
35
0.058
LVTTL Slow Slew Rate, 16mA drive
35
0.050
LVTTL Slow Slew Rate, 24mA drive
35
0.048
LVCMOS2
35
0.041
LVCMOS18
35
0.050
PCI 33 MHZ 3.3 V
10
0.050
PCI 66 MHz 3.3 V
10
0.033
GTL
0
0.014
GTL+
0
0.017
HSTL Class I
20
0.022
HSTL Class III
20
0.016
HSTL Class IV
20
0.014
SSTL2 Class I
30
0.028
SSTL2 Class II
30
0.016
SSTL3 Class I
30
0.029
SSTL3 Class II
30
0.016
CTT
20
0.035
AGP
10
0.037
Notes:
1.
I/O parameter measurements are made with the capacitance
values shown above. See the application examples (in
Module 2 of this data sheet) for appropriate terminations.
2.
I/O standard measurements are reflected in the IBIS model
information except where the IBIS format precludes it.
Table 4: Delay Measurement Methodology
Standard
VL1
VH1
Meas.
Point
VREF
(Typ)2
LVTTL
0
3
1.4
-
LVCMOS2
0
2.5
1.125
-
PCI33_3
Per PCI Spec
-
PCI66_3
Per PCI Spec
-
GTL
VREF –0.2
VREF +0.2
VREF
0.80
GTL+
VREF 0.2
VREF +0.2
VREF
1.0
HSTL Class I
VREF 0.5
VREF +0.5
VREF
0.75
HSTL Class III
VREF 0.5
VREF +0.5
VREF
0.90
HSTL Class IV
VREF 0.5
VREF +0.5
VREF
0.90
SSTL3 I & II
VREF 1.0
VREF +1.0
VREF
1.5
SSTL2 I & II
VREF 0.75
VREF +0.75
VREF
1.25
CTT
VREF 0.2
VREF +0.2
VREF
1.5
AGP
VREF
(0.2xVCCO)
VREF +
(0.2xVCCO)
VREF
Per
AGP
Spec
LVDS
1.2
0.125
1.2 + 0.125
1.2
LVPECL
1.6
0.3
1.6 + 0.3
1.6
Notes:
1.
Input waveform switches between VLand VH.
2.
Measurements are made at VREF (Typ), Maximum, and
Minimum. Worst-case values are reported.
I/O parameter measurements are made with the
capacitance values shown in Table 3. See the application
examples (in Module 2 of this data sheet) for appropriate
terminations.
I/O standard measurements are reflected in the IBIS model
information except where the IBIS format precludes it.
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XCV2000E-7FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789
XCV2000E-7FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789
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