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相關(guān)PDF資料	PDF描述
XCV2000E-6BG560I	IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA
XC4VLX160-10FF1148I	IC FPGA VIRTEX-4LX 1148FFBGA
XC5VFX100T-2FFG1738I	IC FPGA VIRTEX 5 100K 1738FFGBGA
FSM28DSEF-S13	CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND
ASM40DTMT-S189	CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD

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PDF描述

XCV2000E-6BG560I

IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA

XC4VLX160-10FF1148I

IC FPGA VIRTEX-4LX 1148FFBGA

XC5VFX100T-2FFG1738I

IC FPGA VIRTEX 5 100K 1738FFGBGA

FSM28DSEF-S13

CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND

ASM40DTMT-S189

CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)	參數(shù)描述
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XCV2000-E7BG728C0716	制造商:Xilinx 功能描述:
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XCV2000E-7FG240C	制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)

參數(shù)描述

XCV2000E-7BG560I

功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）

XCV2000-E7BG728C0716

制造商:Xilinx 功能描述:

XCV2000E-7FG1156C

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XCV2000E-7FG1156I

功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）

XCV2000E-7FG240C

制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays

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型號(hào)：	XCV2000E-7BG560C
廠(chǎng)商：	Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)：	19/233頁(yè)
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
產(chǎn)品變化通告：	FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	1
系列：	Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)：	9600
邏輯元件/單元數(shù)：	43200
RAM 位總計(jì)：	655360
輸入/輸出數(shù)：	404
門(mén)數(shù)：	2541952
電源電壓：	1.71 V ~ 1.89 V
安裝類(lèi)型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 85°C
封裝/外殼：	560-LBGA，金屬
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	560-MBGA（42.5x42.5）

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