參數(shù)資料
        型號(hào): XCV1600E-6FG680I
        廠商: Xilinx Inc
        文件頁數(shù): 203/233頁
        文件大?。?/td> 0K
        描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA
        產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
        標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
        系列: Virtex®-E
        LAB/CLB數(shù): 7776
        邏輯元件/單元數(shù): 34992
        RAM 位總計(jì): 589824
        輸入/輸出數(shù): 512
        門數(shù): 2188742
        電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
        安裝類型: 表面貼裝
        工作溫度: -40°C ~ 100°C
        封裝/外殼: 680-LBGA 裸露焊盤
        供應(yīng)商設(shè)備封裝: 680-FBGA(40x40)
        第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁當(dāng)前第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
        Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
        R
        DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
        Module 3 of 4
        Production Product Specification
        11
        — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
        Calculation of Tioop as a Function of Capacitance
        Tioop is the propagation delay from the O Input of the IOB to
        the pad. The values for Tioop are based on the standard
        capacitive load (Csl) for each I/O standard as listed in
        For other capacitive loads, use the formulas below to calcu-
        late the corresponding Tioop:
        Tioop = Tioop + Topadjust + (Cload – Csl) * fl
        where:
        Topadjust is reported above in the Output Delay
        Adjustment section.
        Cload is the capacitive load for the design.
        Table 3: Constants for Use in Calculation of Tioop
        Standard
        Csl (pF)
        fl (ns/pF)
        LVTTL Fast Slew Rate, 2mA drive
        35
        0.41
        LVTTL Fast Slew Rate, 4mA drive
        35
        0.20
        LVTTL Fast Slew Rate, 6mA drive
        35
        0.13
        LVTTL Fast Slew Rate, 8mA drive
        35
        0.079
        LVTTL Fast Slew Rate, 12mA drive
        35
        0.044
        LVTTL Fast Slew Rate, 16mA drive
        35
        0.043
        LVTTL Fast Slew Rate, 24mA drive
        35
        0.033
        LVTTL Slow Slew Rate, 2mA drive
        35
        0.41
        LVTTL Slow Slew Rate, 4mA drive
        35
        0.20
        LVTTL Slow Slew Rate, 6mA drive
        35
        0.10
        LVTTL Slow Slew Rate, 8mA drive
        35
        0.086
        LVTTL Slow Slew Rate, 12mA drive
        35
        0.058
        LVTTL Slow Slew Rate, 16mA drive
        35
        0.050
        LVTTL Slow Slew Rate, 24mA drive
        35
        0.048
        LVCMOS2
        35
        0.041
        LVCMOS18
        35
        0.050
        PCI 33 MHZ 3.3 V
        10
        0.050
        PCI 66 MHz 3.3 V
        10
        0.033
        GTL
        0
        0.014
        GTL+
        0
        0.017
        HSTL Class I
        20
        0.022
        HSTL Class III
        20
        0.016
        HSTL Class IV
        20
        0.014
        SSTL2 Class I
        30
        0.028
        SSTL2 Class II
        30
        0.016
        SSTL3 Class I
        30
        0.029
        SSTL3 Class II
        30
        0.016
        CTT
        20
        0.035
        AGP
        10
        0.037
        Notes:
        1.
        I/O parameter measurements are made with the capacitance
        values shown above. See the application examples (in
        Module 2 of this data sheet) for appropriate terminations.
        2.
        I/O standard measurements are reflected in the IBIS model
        information except where the IBIS format precludes it.
        Table 4: Delay Measurement Methodology
        Standard
        VL1
        VH1
        Meas.
        Point
        VREF
        (Typ)2
        LVTTL
        0
        3
        1.4
        -
        LVCMOS2
        0
        2.5
        1.125
        -
        PCI33_3
        Per PCI Spec
        -
        PCI66_3
        Per PCI Spec
        -
        GTL
        VREF –0.2
        VREF +0.2
        VREF
        0.80
        GTL+
        VREF 0.2
        VREF +0.2
        VREF
        1.0
        HSTL Class I
        VREF 0.5
        VREF +0.5
        VREF
        0.75
        HSTL Class III
        VREF 0.5
        VREF +0.5
        VREF
        0.90
        HSTL Class IV
        VREF 0.5
        VREF +0.5
        VREF
        0.90
        SSTL3 I & II
        VREF 1.0
        VREF +1.0
        VREF
        1.5
        SSTL2 I & II
        VREF 0.75
        VREF +0.75
        VREF
        1.25
        CTT
        VREF 0.2
        VREF +0.2
        VREF
        1.5
        AGP
        VREF
        (0.2xVCCO)
        VREF +
        (0.2xVCCO)
        VREF
        Per
        AGP
        Spec
        LVDS
        1.2
        0.125
        1.2 + 0.125
        1.2
        LVPECL
        1.6
        0.3
        1.6 + 0.3
        1.6
        Notes:
        1.
        Input waveform switches between VLand VH.
        2.
        Measurements are made at VREF (Typ), Maximum, and
        Minimum. Worst-case values are reported.
        I/O parameter measurements are made with the
        capacitance values shown in Table 3. See the application
        examples (in Module 2 of this data sheet) for appropriate
        terminations.
        I/O standard measurements are reflected in the IBIS model
        information except where the IBIS format precludes it.
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        XCV1600E-6FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
        XCV1600E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
        XCV1600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
        XCV1600E-6HQ240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays