參數(shù)資料
型號： XCV1000E-7BG560C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 168/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 6144
邏輯元件/單元數(shù)： 27648
RAM 位總計(jì)： 393216
輸入/輸出數(shù)： 404
門數(shù)： 1569178
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 560-LBGA，金屬
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 560-MBGA（42.5x42.5）
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 1 of 4
DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
4
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Virtex-E Ordering Information
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Figure 1: Ordering Information
Date
Version
Revision
12/07/1999
1.0
Initial Xilinx release.
01/10/2000
1.1
Re-released with spd.txt v. 1.18, FG860/900/1156 package information, and additional DLL,
Select RAM and SelectI/O information.
01/28/2000
1.2
Added Delay Measurement Methodology table, updated SelectI/O section, Figures 30, 54,
& 55, text explaining Table 5, TBYP values, buffered Hex Line info, p. 8, I/O Timing
Measurement notes, notes for Tables 15, 16, and corrected F1156 pinout table footnote
references.
02/29/2000
1.3
Updated pinout tables, VCC page 20, and corrected Figure 20.
05/23/2000
1.4
Correction to table on p. 22.
07/10/2000
1.5
Numerous minor edits.
Data sheet upgraded to Preliminary.
Preview -8 numbers added to Virtex-E Electrical Characteristics tables.
08/01/2000
1.6
Reformatted entire document to follow new style guidelines.
Changed speed grade values in tables on pages 35-37.
09/20/2000
1.7
Min values added to Virtex-E Electrical Characteristics tables.
XCV2600E and XCV3200E numbers added to Virtex-E Electrical Characteristics
tables (Module 3).
Corrected user I/O count for XCV100E device in Table 1 (Module 1).
Changed several pins to “No Connect in the XCV100E“ and removed duplicate VCCINT
pins in Table ~ (Module 4).
Changed pin J10 to “No connect in XCV600E” in Table 74 (Module 4).
Changed pin J30 to “VREF option only in the XCV600E” in Table 74 (Module 4).
Corrected pair 18 in Table 75 (Module 4) to be “AO in the XCV1000E, XCV1600E“.
Example: XCV300E-6PQ240C
Device Type
Temperature Range
C = Commercial (Tj = 0 C to +85 C)
I = Industrial (Tj = -40 C to +100 C)
Number of Pins
Package Type
BG = Ball Grid Array
FG = Fine Pitch Ball Grid Array
HQ = High Heat Dissipation
Speed Grade
(-6, -7, -8)
DS022_043_072000
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABB56DHBS-S621 CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD
XCV1000E-6BG560I IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA
XC5VLX110-2FFG1153C IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA
FMC17DRES CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET
XC6VLX240T-1FF784I IC FPGA VIRTEX 6 241K 784FFBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1000E-7BG560I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XCV1000E-7BG728C-0314 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV1000E-7FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XCV1000E-7FG1156I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XCV1000E-7FG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
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