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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XCV1000E-6BG560I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 173/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 6144 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 27648 |
| RAM 位總計(jì)： | 393216 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 404 |
| 門數(shù)： | 1569178 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 560-LBGA，金屬 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 560-MBGA（42.5x42.5） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 2 of 4
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
38
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
IOB Flip-Flop/Latch Property
The Virtex-E series I/O Block (IOB) includes an optional
register on the input path, an optional register on the output
path, and an optional register on the 3-state control pin. The
design implementation software automatically takes advan-
tage of these registers when the following option for the Map
program is specified.
map –pr b <filename>
Alternatively, the IOB = TRUE property can be placed on a
register to force the mapper to place the register in an IOB.
Location Constraints
Specify the location of each SelectI/O symbol with the loca-
tion constraint LOC attached to the SelectI/O symbol. The
external port identifier indicates the value of the location
constrain. The format of the port identifier depends on the
package chosen for the specific design.
The LOC properties use the following form:
LOC=A42
LOC=P37
Output Slew Rate Property
As mentioned above, a variety of symbol names provide the
option of choosing the desired slew rate for the output buf-
fers. In the case of the LVTTL output buffers (OBUF,
OBUFT, and IOBUF), slew rate control can be alternatively
programed with the SLEW= property. By default, the slew
rate for each output buffer is reduced to minimize power bus
transients when switching non-critical signals. The SLEW=
property has one of the two following values.
SLEW=SLOW
SLEW=FAST
Output Drive Strength Property
The desired output drive strength can be additionally speci-
fied by choosing the appropriate library symbol. The Xilinx
library also provides an alternative method for specifying
this feature. For the LVTTL output buffers (OBUF, OBUFT,
and IOBUF, the desired drive strength can be specified with
the DRIVE= property. This property could have one of the
following seven values.
DRIVE=2
DRIVE=4
DRIVE=6
DRIVE=8
DRIVE=12 (Default)
DRIVE=16
DRIVE=24
Design Considerations
Reference Voltage (VREF) Pins
Low-voltage I/O standards with a differential amplifier input
buffer require an input reference voltage (VREF). Provide the
VREF as an external signal to the device.
The voltage reference signal is “banked” within the device on
a half-edge basis such that for all packages there are eight
resentation of the Virtex-E I/O banks. Within each bank
approximately one of every six I/O pins is automatically con-
figured as a VREF input. After placing a differential amplifier
input signal within a given VREF bank, the same external
source must drive all I/O pins configured as a VREF input.
Within each VREF bank, any input buffers that require a
VREF signal must be of the same type. Output buffers of any
type and input buffers can be placed without requiring a ref-
erence voltage within the same VREF bank.
Output Drive Source Voltage (VCCO) Pins
Many of the low voltage I/O standards supported by
SelectI/O devices require a different output drive source
voltage (VCCO). As a result each device can often have to
support multiple output drive source voltages.
The Virtex-E series supports eight banks for the HQ and PQ
packages. The CS package supports four VCCO banks.
Output buffers within a given VCCO bank must share the
same output drive source voltage. Input buffers for LVTTL,
LVCMOS2, LVCMOS18, PCI33_3, and PCI 66_3 use the
VCCO voltage for Input VCCO voltage.
Transmission Line Effects
The delay of an electrical signal along a wire is dominated
by the rise and fall times when the signal travels a short dis-
tance. Transmission line delays vary with inductance and
capacitance, but a well-designed board can experience
delays of approximately 180 ps per inch.
Transmission line effects, or reflections, typically start at
1.5" for fast (1.5 ns) rise and fall times. Poor (or non-exis-
tent) termination or changes in the transmission line imped-
ance cause these reflections and can cause additional
delay in longer traces. As system speeds continue to
increase, the effect of I/O delays can become a limiting fac-
tor and therefore transmission line termination becomes
increasingly more important.
Termination Techniques
A variety of termination techniques reduce the impact of
transmission line effects.
The following are output termination techniques:
None
Series
Parallel (Shunt)
Series and Parallel (Series-Shunt)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC5VLX110-2FFG1153C | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA |
| FMC17DRES | CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET |
| XC6VLX240T-1FF784I | IC FPGA VIRTEX 6 241K 784FFBGA |
| FMC22DRYI-S93 | CONN EDGECARD 44POS .100 DIP SLD |
| XC5VLX110-1FFG676I | IC FPGA VIRTEX-5 110K 676FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1000E-6BG560I0773 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV1000E-6FG1156C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV1000E-6FG1156I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1000E-6FG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1000E-6FG240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
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