參數(shù)資料
型號(hào)： XC6VLX240T-2FF1759I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 5/11頁(yè)
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描述： IC FPGA VIRTEX 6 241K 1759FFBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Virtex-6 FPGA Overview
產(chǎn)品變化通告： Virtex-6 FIFO Input Logic Reset 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex® 6 LXT
LAB/CLB數(shù)： 18840
邏輯元件/單元數(shù)： 241152
RAM 位總計(jì)： 15335424
輸入/輸出數(shù)： 720
電源電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1759-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1759-FCBGA
其它名稱： 122-1700
Virtex-6 Family Overview
DS150 (v2.4) January 19, 2012
Product Specification
3
Virtex-6 FPGA Device-Package Combinations and Maximum I/Os
Virtex-6 LXT and SXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 2.
Virtex-6 HXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 3.
Table 2: Virtex-6 LXT and SXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF484
FFG484
FF784
FFG784
FF1156
FFG1156
FF1759
FFG1759
FF1760
FFG1760
Size (mm)
23 x 23
29 x 29
35 x 35
42.5 x 42.5
Device
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
XC6VLX75T
8
240
12
360
XC6VLX130T
8
240
12
400
20
600
XC6VLX195T
12
400
20
600
XC6VLX240T
12
400
20
600
24
720
XC6VLX365T
20
600
24
720
XC6VLX550T
36
840
0
1200
XC6VLX760
0
1200
XC6VSX315T
20
600
24
720
XC6VSX475T
20
600
36
840
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
Table 3: Virtex-6 HXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF1154
FFG1154
FF1155
FFG1155
FF1923
FFG1923
FF1924
FFG1924
Size (mm)
35x35
35 x 35
45 x 45
45x45
Device
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
XC6VHX250T
48
0
320
XC6VHX255T
24
12
440
24
480
XC6VHX380T
48
0
320
24
12
440
40
24
720
48
24
640
XC6VHX565T
40
24
720
48
24
640
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM30DTAS CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
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HMC44DRAI CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD
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