型號(hào): | XC6SLX9-L1TQG144C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 7/11頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPAG SPARTAN 6 9K 144TQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
系列: | Spartan® 6 LX |
LAB/CLB數(shù): | 715 |
邏輯元件/單元數(shù): | 9152 |
RAM 位總計(jì): | 589824 |
輸入/輸出數(shù): | 102 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-TQFP(20x20) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC6SLX9-N3CSG225C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 225CSBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-N3CSG225I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 225CSBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-N3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
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