參數(shù)資料
型號(hào)： XC5VLX110-1FF676I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 48/91頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-5 110K 676FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-5 LX
LAB/CLB數(shù)： 8640
邏輯元件/單元數(shù)： 110592
RAM 位總計(jì)： 4718592
輸入/輸出數(shù)： 440
電源電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FCBGA（27x27）
配用： 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750
HW-V5-ML523-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
HW-AFX-FF676-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF676
Virtex-5 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS202 (v5.3) May 5, 2010
Product Specification
52
BPI Master Flash Mode Programming Switching
TBPICCO(4)
ADDR[25:0], RS[1:0], FCS_B, FOE_B,
FWE_B outputs valid after CCLK rising edge
10
ns
TBPIDCC/TBPICCD
Setup/Hold on D[15:0] data input pins
3.0
0.5
3.0
0.5
3.0
0.5
ns
TINITADDR
Minimum period of initial ADDR[25:0] address
cycles
3.0
CCLK cycles
SPI Master Flash Mode Programming Switching
TSPIDCC/TSPIDCCD
DIN Setup/Hold before/after the rising CCLK
edge
4.0
0.0
4.0
0.0
4.0
0.0
ns
TSPICCM
MOSI clock to out
10
ns
TSPICCFC
FCS_B clock to out
10
ns
TFSINIT/TFSINITH
FS[2:0] to INIT_B rising edge Setup and Hold
2
s
CCLK Output (Master Modes)
TMCCKL
Master CCLK clock minimum Low time
3.0
ns, Min
TMCCKH
Master CCLK clock minimum High time
3.0
ns, Min
CCLK Input (Slave Modes)
TSCCKL
Slave CCLK clock minimum Low time
2.0
ns, Min
TSCCKH
Slave CCLK clock minimum High time
2.0
ns, Min
Dynamic Reconfiguration Port (DRP) for DCM and PLL Before and After DCLK
FDCK
Maximum frequency for DCLK
500
450
400
MHz
TDMCCK_DADDR/TDMCKC_DADDR
DADDR Setup/Hold
1.2
0.0
1.35
0.0
1.56
0.0
ns
TDMCCK_DI/TDMCKC_DI
DI Setup/Hold
1.2
0.0
1.35
0.0
1.56
0.0
ns
TDMCCK_DEN/TDMCKC_DEN
DEN Setup/Hold time
1.2
0.0
1.35
0.0
1.56
0.0
ns
TDMCCK_DWE/TDMCKC_DWE
DWE Setup/Hold time
1.2
0.0
1.35
0.0
1.56
0.0
ns
TDMCKO_DO
CLK to out of DO(3)
1.0
1.12
1.3
ns
TDMCKO_DRDY
CLK to out of DRDY
1.0
1.12
1.3
ns
Notes:
1.
Maximum frequency and setup/hold timing parameters are for 3.3V and 2.5V configuration voltages.
2.
To support longer delays in configuration, use the design solutions described in UG190: Virtex-5 FPGA User Guide.
3.
DO will hold until next DRP operation.
4.
Only during configuration, the last edge is determined by a weak pull-up/pull-down resistor in the I/O.
Table 70: Configuration Switching Characteristics (Cont’d)
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-3
-2
-1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMC35DRXH-S734 CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD
XC4VLX80-11FF1148I IC FPGA VIRTEX-4LX 1148FFBGA
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參數(shù)描述
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XC5VLX110-1FFG1153CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1153FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-5 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC5VLX110-1FFG1153I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-5 LX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC5VLX110-1FFG1760C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-5 LX 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC5VLX110-1FFG1760CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1760FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-5 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
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