參數(shù)資料
型號(hào)： XC4085XL-1BG432I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 55/68頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA
產(chǎn)品變化通告： XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： XC4000E/X
LAB/CLB數(shù)： 3136
邏輯元件/單元數(shù)： 7448
RAM 位總計(jì)： 100352
輸入/輸出數(shù)： 352
門(mén)數(shù)： 85000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 432-LBGA，金屬
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 432-MBGA（40x40）
R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-63
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
Figure 55: Master Parallel Mode Programming Switching Characteristics
Address for Byte n
Byte
2 TDRC
Address for Byte n + 1
D7
D6
A0-A17
(output)
D0-D7
RCLK
(output)
CCLK
(output)
DOUT
(output)
1 TRAC
7 CCLKs
CCLK
3 TRCD
Byte n - 1
X6078
Description
Symbol
Min
Max
Units
RCLK
Delay to Address valid
1
TRAC
0
200
ns
Data setup time
2
TDRC
60
ns
Data hold time
3
TRCD
0ns
Notes:
1. At power-up, Vcc must rise from 2.0 V to Vcc min in less than 25 ms, otherwise delay conguration by pulling PROGRAM
Low until Vcc is valid.
2. The rst Data byte is loaded and CCLK starts at the end of the rst RCLK active cycle (rising edge).
This timing diagram shows that the EPROM requirements are extremely relaxed. EPROM access time can be longer than
500 ns. EPROM data output has no hold-time requirements.
Product Obsolete or Under Obsolescence
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PDF描述
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參數(shù)描述
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XC4085XL-1BG560I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱(chēng):122-1789
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XC4085XL-2BG432I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱(chēng):122-1789
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