型號(hào): | XC4062XL-2HQ304C |
廠(chǎng)商: | Xilinx Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 40/68頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP |
產(chǎn)品變化通告: | XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 12 |
系列: | XC4000E/X |
LAB/CLB數(shù): | 2304 |
邏輯元件/單元數(shù): | 5472 |
RAM 位總計(jì): | 73728 |
輸入/輸出數(shù): | 256 |
門(mén)數(shù): | 62000 |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 304-BFQFP 裸露焊盤(pán) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 304-PQFP(40x40) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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XC4062XL-1HQ304I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP |
IDT70V06S55G | IC SRAM 128KBIT 55NS 68PGA |
KMPC859DSLVR66A | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
AMM28DRES | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
IDT70V06S35G | IC SRAM 128KBIT 35NS 68PGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC4062XL-3BG432C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789 |
XC4062XL-3BG432I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789 |
XC4062XL-3BG560C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789 |
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