參數(shù)資料
型號： XC3S50-5CPG132C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 91/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 50K 132-CSBGA
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation 27/Apr/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 192
邏輯元件/單元數(shù)： 1728
RAM 位總計(jì)： 73728
輸入/輸出數(shù)： 89
門數(shù)： 50000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 132-TFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-CSPBGA（8x8）
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
180
3
VCCO_3
N16
VCCO
3
VCCO_3
P16
VCCO
3
VCCO_3
R17
VCCO
3
VCCO_3
R20
VCCO
4
IO
U16
I/O
4
IO
U17
I/O
4
IO
W13
I/O
4
IO
W14
I/O
4
IO/VREF_4
AB13
VREF
4
IO/VREF_4
V18
VREF
4
IO/VREF_4
Y16
VREF
4
IO_L01N_4/VRP_4
AA20
DCI
4
IO_L01P_4/VRN_4
AB20
DCI
4
N.C. (
)
IO_L05N_4
AA19
I/O
4
N.C. (
)
IO_L05P_4
AB19
I/O
4
IO_L06N_4/VREF_4
W18
VREF
4
IO_L06P_4
Y18
I/O
4
IO_L09N_4
AA18
I/O
4
IO_L09P_4
AB18
I/O
4
IO_L10N_4
V17
I/O
4
IO_L10P_4
W17
I/O
4
IO_L15N_4
Y17
I/O
4
IO_L15P_4
AA17
I/O
4
IO_L16N_4
V16
I/O
4
IO_L16P_4
W16
I/O
4
N.C. (
)
IO_L19N_4
AA16
I/O
4
N.C. (
)
IO_L19P_4
AB16
I/O
4
N.C. (
)
IO_L22N_4/
VREF_4
V15
VREF
4
N.C. (
)
IO_L22P_4
W15
I/O
4
IO_L24N_4
AA15
I/O
4
IO_L24P_4
AB15
I/O
4
IO_L25N_4
U14
I/O
4
IO_L25P_4
V14
I/O
4
IO_L27N_4/DIN/D0
AA14
DUAL
4
IO_L27P_4/D1
AB14
DUAL
4
IO_L28N_4
U13
I/O
4
IO_L28P_4
V13
I/O
4
IO_L29N_4
Y13
I/O
4
IO_L29P_4
AA13
I/O
Table 100: FG456 Package Pinout (Cont’d)
Bank
3S400
Pin Name
3S1000, 3S1500, 3S2000
Pin Name
FG456
Pin Number
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT709159L7PF8 IC SRAM 72KBIT 7NS 100TQFP
IDT71421SA20PF IC SRAM 16KBIT 20NS 64TQFP
IDT71321SA20PF IC SRAM 16KBIT 20NS 64TQFP
MT42L64M64D2MC-3 IT:A IC DDR2 SDRAM 2GBIT 240FBGA
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參數(shù)描述
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XC3S50-5TQ144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 50K GATES 1728 CELLS 725MHZ 1.2V 144TQFP EP - Trays
XC3S50-5TQG144C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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