參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S400AN-5FTG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 1/123頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 195
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
當(dāng)前第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)
DS557 April 1, 2011
Product Specification
1
Copyright 2007–2011 Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx in the United States and
other countries. PCI and PCI-X are trademarks of PCI-SIG and used under license. All other trademarks are the property of their respective owners.
Module 1:
Introduction
Features
Architectural Overview
Configuration Overview
In-system Flash Memory Overview
General I/O Capabilities
Supported Packages and Package Marking
Ordering Information
Module 2:
The functionality of the Spartan-3AN FPGA family is
described in the following documents:
UG331: Spartan-3 Generation FPGA User Guide
Clocking Resources
Digital Clock Managers (DCMs)
Block RAM
Configurable Logic Blocks (CLBs)
-
Distributed RAM
-
SRL16 Shift Registers
-
Carry and Arithmetic Logic
I/O Resources
Embedded Multiplier Blocks
Programmable Interconnect
ISE Design Tools and IP Cores
Embedded Processing and Control Solutions
Pin Types and Package Overview
Package Drawings
Powering FPGAs
Power Management
UG332: Spartan-3 Generation Configuration User Guide
Configuration Overview
Configuration Pins and Behavior
Bitstream Sizes
Detailed Descriptions by Mode
-
Self-contained In-System Flash mode
-
Master Serial Mode using Platform Flash PROM
-
Master SPI Mode using Commodity Serial Flash
-
Master BPI Mode using Commodity Parallel Flash
-
Slave Parallel (SelectMAP) using a Processor
-
Slave Serial using a Processor
-
JTAG Mode
ISE iMPACT Programming Examples
MultiBoot Reconfiguration
Design Authentication using Device DNA
UG333: Spartan-3AN In-System Flash User Guide
UG334: Spartan-3AN Starter Kit User Guide
Module 3:
DC Electrical Characteristics
Absolute Maximum Ratings
Supply Voltage Specifications
Recommended Operating Conditions
Switching Characteristics
I/O Timing
Configurable Logic Block (CLB) Timing
Multiplier Timing
Block RAM Timing
Digital Clock Manager (DCM) Timing
Suspend Mode Timing
Device DNA Timing
Configuration and JTAG Timing
Module 4:
Pin Descriptions
Package Overview
Pinout Tables
Footprint Diagrams
Additional information on the Spartan-3AN family can be
1
Spartan-3AN FPGA Family Data Sheet
DS557 April 1, 2011
Product Specification
Table 1: Production Status of Spartan-3AN FPGAs
Spartan-3AN FPGA
Status
XC3S50AN
Production
XC3S200AN
Production
XC3S400AN
Production
XC3S700AN
Production
XC3S1400AN
Production
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