參數(shù)資料
型號(hào)： XC2V6000-5BF957I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 297/318頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 8448
RAM 位總計(jì)： 2654208
輸入/輸出數(shù)： 684
門數(shù)： 6000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 957-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 957-FCBGA（40x40）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁當(dāng)前第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: Introduction and Overview
R
DS031-1 (v3.5) November 5, 2007
Module 1 of 4
Product Specification
7
Revision History
This section records the change history for this module of the data sheet.
Notice of Disclaimer
THE XILINX HARDWARE FPGA AND CPLD DEVICES REFERRED TO HEREIN (“PRODUCTS”) ARE SUBJECT TO THE TERMS AND
CONDITIONS OF THE XILINX LIMITED WARRANTY WHICH CAN BE VIEWED AT http://www.xilinx.com/warranty.htm. THIS LIMITED
WARRANTY DOES NOT EXTEND TO ANY USE OF PRODUCTS IN AN APPLICATION OR ENVIRONMENT THAT IS NOT WITHIN THE
SPECIFICATIONS STATED IN THE XILINX DATA SHEET. ALL SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE.
PRODUCTS ARE NOT DESIGNED OR INTENDED TO BE FAIL-SAFE OR FOR USE IN ANY APPLICATION REQUIRING FAIL-SAFE
PERFORMANCE, SUCH AS LIFE-SUPPORT OR SAFETY DEVICES OR SYSTEMS, OR ANY OTHER APPLICATION THAT INVOKES
THE POTENTIAL RISKS OF DEATH, PERSONAL INJURY, OR PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE
(“CRITICAL
APPLICATIONS”). USE OF PRODUCTS IN CRITICAL APPLICATIONS IS AT THE SOLE RISK OF CUSTOMER, SUBJECT TO
APPLICABLE LAWS AND REGULATIONS.
Virtex-II Data Sheet
The Virtex-II Data Sheet contains the following modules:
Date
Version
Revision
11/07/00
1.0
Early access draft.
12/06/00
1.1
Initial release.
01/15/01
1.2
Added values to the tables in the Virtex-II Performance Characteristics and Virtex-II
01/25/01
1.3
The data sheet was divided into four modules (per the current style standard).
04/02/01
1.5
Skipped v1.4 to sync up modules. Reverted to traditional double-column format.
07/30/01
1.6
Made minor changes to items listed under Summary of Virtex-II Features.
10/02/01
1.7
Minor edits.
07/16/02
1.8
Updated Virtex-II Device/Package Combinations shown in Table 6.
09/26/02
1.9
Updated Table 2 and Table 6 to reflect supported Virtex-II Device/Package Combinations.
08/01/03
2.0
All Virtex-II devices and speed grades now Production. See Table 13, Module 3.
03/29/04
2.0.1
Recompiled for backward compatibility with Acrobat 4 and above. No content changes.
06/24/04
3.3
Added references to available Pb-free wire-bond packages. (Revision number advanced to
level of complete data sheet.)
03/01/05
3.4
No changes in Module 1 for this revision.
11/05/07
3.5
Updated copyright notice and legal disclaimer.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC2V6000-5BFG957I IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA
AMC36DRYH CONN EDGECARD 72POS .100 DIP SLD
ACB60DHAT CONN EDGECARD 120PS R/A .050 DIP
AMC44DRTI CONN EDGECARD 88POS .100 DIP SLD
AMC44DREI CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2V6000-5BFG957I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V6000-5CS144C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
XC2V6000-5CS144I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
XC2V6000-5FF1152I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 1152FCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V60005FF1517C 制造商:Xilinx 功能描述:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*