- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4200 > XC2V6000-4FFG1517C (Xilinx Inc)IC FPGA VIRTEX-II 6M 1517-FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XC2V6000-4FFG1517C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 35/318頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 6M 1517-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB數(shù)： | 8448 |
| RAM 位總計： | 2654208 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 1104 |
| 門數(shù)： | 6000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 1517-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1517-FCBGA（40x40） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁當(dāng)前第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
5
Figure 6 shows the SSTL2, SSTL3, and HSTL configura-
tions. HSTL can sink current up to 48 mA. (HSTL IV)
All pads are protected against damage from electrostatic
discharge (ESD) and from over-voltage transients. Virtex-II
uses two memory cells to control the configuration of an I/O
as an input. This is to reduce the probability of an I/O con-
figured as an input from flipping to an output when sub-
jected to a single event upset (SEU) in space applications.
Prior to configuration, all outputs not involved in configura-
tion are forced into their high-impedance state. The
pull-down resistors and the weak-keeper circuits are inac-
tive. The dedicated pin HSWAP_EN controls the pull-up
resistors prior to configuration. By default, HSWAP_EN is
set high, which disables the pull-up resistors on user I/O
pins. When HSWAP_EN is set low, the pull-up resistors are
activated on user I/O pins.
All Virtex-II IOBs support IEEE 1149.1 compatible Bound-
ary-Scan testing.
Input Path
The Virtex-II IOB input path routes input signals directly to
internal logic and / or through an optional input flip-flop or
latch, or through the DDR input registers. An optional delay
element at the D-input of the storage element eliminates
pad-to-pad hold time. The delay is matched to the internal
clock-distribution delay of the Virtex-II device, and when
used, assures that the pad-to-pad hold time is zero.
Each input buffer can be configured to conform to any of the
low-voltage signaling standards supported. In some of
these standards the input buffer utilizes a user-supplied
threshold voltage, VREF. The need to supply VREF imposes
constraints on which standards can be used in the same
bank. See I/O banking description.
Output Path
The output path includes a 3-state output buffer that drives
the output signal onto the pad. The output and / or the
3-state signal can be routed to the buffer directly from the
internal logic or through an output / 3-state flip-flop or latch,
or through the DDR output / 3-state registers.
Each output driver can be individually programmed for a
wide range of low-voltage signaling standards. In most sig-
naling standards, the output High voltage depends on an
externally supplied VCCO voltage. The need to supply VCCO
imposes constraints on which standards can be used in the
same bank. See I/O banking description.
I/O Banking
Some of the I/O standards described above require VCCO
and VREF voltages. These voltages are externally supplied
and connected to device pins that serve groups of IOB
blocks, called banks. Consequently, restrictions exist about
which I/O standards can be combined within a given bank.
Eight I/O banks result from dividing each edge of the FPGA
bank has multiple VCCO pins, all of which must be con-
nected to the same voltage. This voltage is determined by
the output standards in use.
Table 4: LVTTL and LVCMOS Programmable Currents (Sink and Source)
SelectI/O-Ultra
Programmable Current (Worst-Case Guaranteed Minimum)
LVTTL
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
24 mA
LVCMOS33
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
24 mA
LVCMOS25
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
24 mA
LVCMOS18
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
n/a
LVCMOS15
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
n/a
Figure 6: SSTL or HSTL SelectI/O-Ultra Standards
VCCO
OBUF
VREF
Clamp
Diode
PAD
VCCAUX = 3.3V
VCCINT = 1.5V
DS031_24_100900
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V6000-4FFG1152C | IC VIRTEX-II FPGA 6M 1152-FCBGA |
| XC2V6000-4BF957C | IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA |
| AMC28DRAI-S734 | CONN EDGECARD 56POS .100 R/A PCB |
| XC6VHX250T-1FFG1154I | IC FPGA VIRTEX 6 251K 1156FCBGA |
| FMC17DREI | CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC2V6000-4FFG1517I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 6M 1517-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XC2V6000-4FG256C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V6000-4FG256I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V6000-4FG456C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V6000-4FG456I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。