參數(shù)資料
型號(hào)： XC2V3000-5FF1152I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 52/318頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 1152FCBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 3584
RAM 位總計(jì)： 1769472
輸入/輸出數(shù)： 720
門數(shù)： 3000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1152-FCBGA（35x35）
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Virtex-II Platform FPGAs: Pinout Information
R
DS031-4 (v3.5) November 5, 2007
Module 4 of 4
Product Specification
53
FG676/FGG676 Fine-Pitch BGA Package Specifications (1.00mm pitch)
Figure 4: FG676/FGG676 Fine-Pitch BGA Package Specifications
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB106DHHN-S578 EDGECARD 212POS .050 SLD W/POSTS
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參數(shù)描述
XC2V3000-5FFG1152C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 3M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC2V3000-5FFG1152I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 3M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V3000-5FG256C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
XC2V3000-5FG256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
XC2V3000-5FG456C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
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