參數(shù)資料
型號: XC2V250-5FGG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 68/318頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-II 250K 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 90
系列: Virtex®-II
LAB/CLB數(shù): 384
RAM 位總計: 442368
輸入/輸出數(shù): 172
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
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Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
8
Digitally Controlled Impedance (DCI)
Today’s chip output signals with fast edge rates require ter-
mination to prevent reflections and maintain signal integrity.
High pin count packages (especially ball grid arrays) can
not accommodate external termination resistors.
Virtex-II XCITE DCI provides controlled impedance drivers
and on-chip termination for single-ended and differential
I/Os. This eliminates the need for external resistors, and
improves signal integrity. The DCI feature can be used on
any IOB by selecting one of the DCI I/O standards.
When applied to inputs, DCI provides input parallel termina-
tion. When applied to outputs, DCI provides controlled
impedance drivers (series termination) or output parallel
termination.
DCI operates independently on each I/O bank. When a DCI
I/O standard is used in a particular I/O bank, external refer-
ence resistors must be connected to two dual-function pins
on the bank. These resistors, voltage reference of N transis-
tor (VRN) and the voltage reference of P transistor (VRP)
are shown in Figure 9.
When used with a terminated I/O standard, the value of
resistors are specified by the standard (typically 50
Ω).
When used with a controlled impedance driver, the resistors
set the output impedance of the driver within the specified
range (25
Ω to 100Ω). For all series and parallel termina-
tions listed in Table 6 and Table 7, the reference resistors
must have the same value for any given bank. One percent
resistors are recommended.
The DCI system adjusts the I/O impedance to match the two
external reference resistors, or half of the reference resis-
tors, and compensates for impedance changes due to volt-
age and/or temperature fluctuations. The adjustment is
done by turning parallel transistors in the IOB on or off.
Controlled Impedance Drivers (Series Term.)
DCI can be used to provide a buffer with a controlled output
impedance. It is desirable for this output impedance to
match the transmission line impedance (Z0). Virtex-II input
buffers also support LVDCI and LVDCI_DV2 I/O standards.
Controlled Impedance Drivers (Parallel)
DCI also provides on-chip termination for SSTL3, SSTL2,
HSTL (Class I, II, III, or IV), and GTL/GTLP receivers or
transmitters on bidirectional lines.
Table 7 and Table 8 list the on-chip parallel terminations avail-
able in Virtex-II devices. VCCO must be set according to
Table 3. Note that there is a VCCO requirement for GTL_DCI
and GTLP_DCI, due to the on-chip termination resistor.
Figure 9: DCI in a Virtex-II Bank
DS031_50_101200
VCCO
GND
DCI
VRN
VRP
1 Bank
RREF (1%)
Figure 10: Internal Series Termination
Table 6: SelectI/O-Ultra Controlled Impedance Buffers
VCCO
DCI
DCI Half Impedance
3.3 V
LVDCI_33
LVDCI_DV2_33
2.5 V
LVDCI_25
LVDCI_DV2_25
1.8 V
LVDCI_18
LVDCI_DV2_18
1.5 V
LVDCI_15
LVDCI_DV2_15
Table 7: SelectI/O-Ultra Buffers With On-Chip Parallel
Termination
I/O Standard
Description
IOSTANDARD Attribute
External
Termination
On-Chip
Termination
SSTL3 Class I
SSTL3_I
SSTL3_I_DCI(1)
SSTL3 Class II
SSTL3_II
SSTL3_II_DCI(1)
SSTL2 Class I
SSTL2_I
SSTL2_I_DCI(1)
SSTL2 Class II
SSTL2_II
SSTL2_II_DCI(1)
HSTL Class I
HSTL_I
HSTL_I_DCI
HSTL Class II
HSTL_II
HSTL_II_DCI
HSTL Class III
HSTL_III
HSTL_III_DCI
HSTL Class IV
HSTL_IV
HSTL_IV_DCI
GTL
GTL_DCI
GTLP
GTLP_DCI
Notes:
1.
SSTL-compatible
Z
IOB
Z
Virtex-II DCI
DS031_51_110600
VCCO = 3.3 V, 2.5 V, 1.8 V or 1.5 V
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