參數(shù)資料
型號： XC2S200-6FGG456C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 88/99頁
文件大小： 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 284
門數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
其它名稱： 122-1316
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
89
R
I/O
4
P90
R11
AA15
595
VCCINT
-P91
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
4P92
VCCO
Bank 4*
VCCO
Bank 4*
-
GND
-
P93
GND*
-
I/O
4
P94
M11
Y15
598
I/O, VREF
4
P95
T11
AB16
601
I/O
4
-
AB17
604
I/O
4
P96
N11
V15
607
I/O
4
-
R12
Y16
610
I/O
4
-
AA17
613
I/O
4
-
W16
616
I/O
4
P97
P11
AB18
619
I/O, VREF
4
P98
T12
AB19
622
VCCO
4-
VCCO
Bank 4*
VCCO
Bank 4*
-
GND
-
GND*
-
I/O
4
P99
T13
Y17
625
I/O
4
-
N12
V16
628
I/O
4
-
AA18
631
I/O
4
-
W17
634
I/O
4
P100
R13
AB20
637
GND
-
GND*
-
I/O
4
-
P12
AA19
640
I/O
4
-
V17
643
I/O
4
-
Y18
646
I/O
4
P101
P13
AA20
649
I/O
4
P102
T14
W18
652
GND
-
P103
GND*
-
DONE
3
P104
R14
Y19
655
VCCO
4
P105
VCCO
Bank 4*
VCCO
Bank 4*
-
VCCO
3
P105
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
PROGRAM
-
P106
P15
W20
658
I/O (INIT)
3
P107
N15
V19
659
I/O (D7)
3
P108
N14
Y21
662
I/O
3
-
V20
665
I/O
3
-
AA22
668
I/O
3
-
T15
W21
671
GND
-
GND*
-
I/O
3
P109
M13
U20
674
XC2S150 Device Pinouts (Continued)
XC2S150 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
I/O
3
-
U19
677
I/O
3
-
V21
680
I/O
3
-
R16
T18
683
I/O
3
P110
M14
W22
686
GND
-
GND*
-
VCCO
3-
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
I/O, VREF
3
P111
L14
U21
689
I/O
3
P112
M15
T20
692
I/O
3
-
T19
695
I/O
3
-
V22
698
I/O
3
-
L12
T21
701
I/O
3
P113
P16
R18
704
I/O
3
-
U22
707
I/O, VREF
3
P114
L13
R19
710
I/O (D6)
3
P115
N16
T22
713
GND
-
P116
GND*
-
VCCO
3
P117
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
VCCINT
-
P118
VCCINT*VCCINT*-
I/O (D5)
3
P119
M16
R21
716
I/O
3
P120
K14
P18
719
I/O
3
-
P19
725
I/O
3
-
L16
P20
728
I/O
3
P121
K13
P21
731
I/O
3
-
N19
734
I/O
3
P122
L15
N18
740
I/O
3
P123
K12
N20
743
GND
-
P124
GND*
-
VCCO
3-
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
I/O, VREF
3
P125
K16
N21
746
I/O (D4)
3
P126
J16
N22
749
I/O
3
-
J14
M19
752
I/O
3
P127
K15
M20
755
I/O
3
-
M18
758
VCCINT
-
P128
VCCINT*VCCINT*-
I/O, TRDY(1)
3
P129
J15
M22
764
VCCO
3
P130
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
VCCO
2
P130
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
GND
-
P131
GND*
-
XC2S150 Device Pinouts (Continued)
XC2S150 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相關(guān)PDF資料
PDF描述
24LC64T-I/MC IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8DFN
XC2S200-5FGG456I IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA
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XC2S200-6FG456C IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
AMM25DTMI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC2S200-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-6PQ208I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S200-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC2S200-6PQG208I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
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