參數資料
型號： XC2S150-5FG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數： 65/99頁
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描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數： 864
邏輯元件/單元數： 3888
RAM 位總計： 49152
輸入/輸出數： 176
門數： 150000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應商設備封裝： 256-FBGA（17x17）
Spartan-II FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS001-3 (v2.8) June 13, 2008
Module 3 of 4
Product Specification
68
R
Revision History
Date
Version No.
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Updated timing to reflect the
latest speed files. Added current supply numbers and XC2S200 -5 timing numbers. Approved
-5 timing numbers as preliminary information with exceptions as noted.
11/02/00
2.1
Removed Power Down feature.
01/19/01
2.2
DC and timing numbers updated to Preliminary for the XC2S50 and XC2S100. Industrial
power-on current specifications and -6 DLL timing numbers added. Power-on specification
clarified.
03/09/01
2.3
Added note on power sequencing. Clarified power-on current requirement.
08/28/01
2.4
Added -6 preliminary timing. Added typical and industrial standby current numbers. Specified
min. power-on current by junction temperature instead of by device type (Commercial vs.
Industrial). Eliminated minimum VCCINT ramp time requirement. Removed footnote limiting
DLL operation to the Commercial temperature range.
07/26/02
2.5
Clarified that I/O leakage current is specified over the Recommended Operating Conditions for
VCCINT and VCCO.
08/26/02
2.6
Added references for XAPP450 to Power-On Current Specification.
09/03/03
2.7
Added relaxed minimum power-on current (ICCPO) requirements to page 53. On page 64,
moved TRPW values from maximum to minimum column.
06/13/08
2.8
Updated I/O measurement thresholds. Updated description and links. Updated all modules for
continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相關PDF資料
PDF描述
93AA56C-I/MS IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8MSOP
24C01C-I/P IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP
4-229910-1 CLAMP, CABLE
747275-2 CONN D-SUB STRAIN RELIEF 25POS
1-229910-1 CLAMP, CABLE
相關代理商/技術參數
參數描述
XC2S150-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S150-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S150-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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XC2S150-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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