型號: | XC17S30APD8C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 4/8頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP |
標準包裝: | 50 |
可編程類型: | OTP |
存儲容量: | 300kb |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應商設備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
FMC22DREH | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
EPC2TC32 | IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32-TQFP |
CS8182YDPSR5G | IC REG LDO ADJ .2A D2PAK-5 |
T86E107M016EBAS | CAP TANT 100UF 16V 20% 2917 |
EBC15DRYI-S13 | CONN EDGECARD 30POS .100 EXTEND |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
XC17S30APD8I | 功能描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S30ASO20C | 功能描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S30ASO20I | 功能描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S30AVO8C | 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S30AVO8I | 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |