型號: | XC1701LPD8C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 11/13頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP |
產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 50 |
可編程類型: | OTP |
存儲容量: | 1Mb |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
其它名稱: | Q1135129 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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MAX8510EXK18+T | IC REG LDO 1.8V .12A SC70-5 |
GRM2165C1H681JA01D | CAP CER 680PF 50V 5% NP0 0805 |
R24P205S/P | CONV DC/DC 2W 24VIN 05VOUT |
MAX8510EXK27+T | IC REG LDO 2.7V .12A SC70-5 |
R-789.0-0.5 | CONV DC/DC 0.5A 9V OUT SIP VERT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC1701LPD8I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC1701LPDG8C | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1701LPDG8I | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1701LSC | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC1701LSO20C | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |