Small Outline Package Family (SO) GAUGE PLANE A2 A1 L L1 DETAIL X 4° ±4° SEATING PLANE e H b C 0.010 B M CA " />
參數(shù)資料
型號(hào)： X9409WS24IZ-2.7T1
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 11/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC POT DGTL QUAD 10K OHM 24-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： XDCP™
接片： 64
電阻（歐姆）： 10k
電路數(shù)： 4
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型： 非易失
接口： I²C（設(shè)備位址）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC
包裝： 剪切帶 (CT)
其它名稱： X9409WS24IZ-2.7T1CT
19
FN8192.4
October 12, 2006
X9409
Small Outline Package Family (SO)
GAUGE
PLANE
A2
A1
L
L1
DETAIL X
4° ±4°
SEATING
PLANE
e
H
b
C
0.010
B
M
CA
0.004 C
0.010
B
M
CA
B
D
(N/2)
1
E1
E
N
(N/2)+1
A
PIN #1
I.D. MARK
h X 45°
A
SEE DETAIL “X”
c
0.010
MDP0027
SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY (SO)
SYMBOL
SO-8
SO-14
SO16
(0.150”)
SO16 (0.300”)
(SOL-16)
SO20
(SOL-20)
SO24
(SOL-24)
SO28
(SOL-28)
TOLERANCE
NOTES
A
0.068
0.104
MAX
-
A1
0.006
0.007
±0.003
-
A2
0.057
0.092
±0.002
-
b
0.017
±0.003
-
c
0.009
0.011
±0.001
-
D
0.193
0.341
0.390
0.406
0.504
0.606
0.704
±0.004
1, 3
E
0.236
0.406
±0.008
-
E1
0.154
0.295
±0.004
2, 3
e
0.050
Basic
-
L
0.025
0.030
±0.009
-
L1
0.041
0.056
Basic
-
h
0.013
0.020
Reference
-
N
8
14
16
20
24
28
Reference
-
Rev. L 2/01
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.006” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M83723/75W22197 CONN PLUG 19POS STRAIGHT W/SCKT
VE-B14-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
VE-21D-MY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W
VE-21D-MY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W
M83723/75W22196 CONN PLUG 19POS STRAIGHT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X9409WS24IZT1 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9409WS24T1 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9409WS24Z 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9409WS24Z-2.7 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9409WS24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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