參數(shù)資料
型號(hào)： X9317WM8IZT1
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 4/13頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： XDCP™
接片： 100
電阻（歐姆）： 10k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類(lèi)型： 非易失
接口： 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
12
FN8183.7
March 7, 2012
X9317
Package Outline Drawing
M8.15E
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 0, 08/09
Unless otherwise specified, tolerance : Decimal ± 0.05
The pin #1 identifier may be either a mold or mark feature.
Interlead flash or protrusions shall not exceed 0.25mm per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusions.
Dimensions in (
) for Reference Only.
Dimensioning and tolerancing conform to AMSE Y14.5m-1994.
3.
5.
4.
2.
Dimensions are in millimeters.
1.
NOTES:
DETAIL "A"
SIDE VIEW “A
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
A
B
4
0.25
A
MC
B
C
0.10 C
5
ID MARK
PIN NO.1
(0.35) x 45°
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
0.25
(5.40)
(1.50)
4.90 ± 0.10
3.90 ± 0.10
1.27
0.43 ± 0.076
0.63 ±0.23
4° ± 4°
DETAIL "A"
0.22 ± 0.03
0.175 ± 0.075
1.45 ± 0.1
1.75 MAX
(1.27)
(0.60)
6.0 ± 0.20
Reference to JEDEC MS-012.
6.
SIDE VIEW “B”
相關(guān)PDF資料
PDF描述
X9317UV8IZT1 IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8TSSOP
X9317UM8IZT1 IC XDCP 100TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP
MS3116F18-32SW CONN PLUG 32POS STRAIGHT W/SCKT
X9317TV8IZT1 IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8TSSOP
MS27467E23A55SA CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X9317WM8T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9317WM8Z 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317WM8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317WM8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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