參數(shù)資料
型號: X9315WMZT1
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 14/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
系列: XDCP™
接片: 32
電阻(歐姆): 10k
電路數(shù): 1
溫度系數(shù): 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲器類型: 非易失
接口: 3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
7
FN8179.2
December 21, 2009
DC Electrical Specifications
(Over recommended operating conditions unless otherwise specified.
SYMBOL
PARAMETER
TEST CONDITIONS
LIMITS
UNIT
MIN
(Note 9)
TYP
(Note 8)
MAX
(Note 9)
VCC
Supply Voltage
X9315
4.5
5.5
V
X9315-2.7
2.7
5.5
V
ICC1
VCC active current (Increment)
CS = VIL, U/D = VIL or VIH and INC = 0.4V
@ max. tCYC
80
A
ICC2
VCC active current (Store) (EEPROM
Store)
CS = VIH, U/D = VIL or VIH and INC = VIH @
max. tWR
400
A
ISB
Standby supply current
CS = VCC - 0.3V, U/D and INC = VSS or VCC
- 0.3V
5A
ILI
CS, INC, U/D input leakage current
VIN = VSS to VCC
-10
+10
A
VIH
CS, INC, U/D input HIGH voltage
VCC x 0.7
VCC + 0.5
V
VIL
CS, INC, U/D input LOW voltage
-0.5
VCC x 0.1
V
CIN
CS, INC, U/D input capacitance
VCC = 5V, VIN = VSS, TA = +25°C, f = 1MHz
10
pF
Endurance and Data Retention
PARAMETER
MIN
UNIT
Minimum endurance
100,000
Data changes per bit
Data retention
100
Years
Test Circuit #1
Test Circuit #2
Circuit #3 SPICE Macro Model
Test Point
VW/RW
VH/RH
VL/RL
VS
Force
Current
VL
VW
Test Point
VH/RH
VW/RW
VL/RL
CH
CL
RW
10pF
RH
RL
RTOTAL
CW
25pF
AC Conditions of Test
Input pulse levels
0V to 3V
Input rise and fall times
10ns
Input reference levels
1.5V
AC Electrical Specifications
(Over recommended operating conditions unless otherwise specified)
SYMBOL
PARAMETER
LIMITS
UNIT
MIN
(Note 9)
TYP
(Note 8)
MAX
(Note 9)
tCl
CS to INC setup
100
ns
tlD
INC HIGH to U/D change
100
ns
tDI
U/D to INC setup
2.9
s
tlL
INC LOW period
1
s
tlH
INC HIGH period
1
s
X9315
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27505E17B6SC CONN RCPT 6POS BOX MNT W/SCKT
DS1013-20+ IC DELAY LINE 20NS 14-DIP
X9315WMIZT1 IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP
VI-B4M-MW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
X9315UMIZ-2.7T1 IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X9315WP 功能描述:IC DIGITAL POT 10K 32TP 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9315WP-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9315WPI 功能描述:IC DIGITAL POT 10K 32TP 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9315WPI-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9315WS 功能描述:IC DIGITAL POT 10K 32TP 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)